據(jù)北大新聞網(wǎng)消息, 2 月 18 日,在美國舊金山舉行的國際固態(tài)電路峰會ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)上,北京大學黃如院士-葉樂副教授課題組,與浙江省北大信息技術(shù)高等研究院、芯翼信息科技(上海)有限公司(簡稱“芯翼信息科技”)合作,在國際上首次提出了
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