6月8日晚間，Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰在與米粉互動時透露，小米本月將發(fā)布新機。
關于新機詳情王騰尚未透露，有網(wǎng)友猜測新機可能是Redmi 9，也可能是CC10。
其中Redmi 9的核心參數(shù)已經(jīng)在海外曝光，它采用6.53英寸FHD+水滴屏，前置攝像頭為800萬像素，背部造型集合了Redmi K30和Redmi Note 8 Pro兩款手機的設計風格。
具體來說，Redmi 9以Redmi K30的“中式圓”為設計基礎，將指紋識別模組與相機模組融為一體，后者是Redmi Note 8 Pro的經(jīng)典設計語言，整機視覺一體性頗高。
核心配置上，Redmi 9搭載聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片，提供3GB+32GB和4GB+64GB兩種選擇，后置1300萬主攝+800萬超廣角+500萬微距+200萬景深四攝，電池容量為5020mAh，支持18W快充。
至于CC10，傳聞它將采用一億像素主攝，該主攝非小米之前使用的三星HMX，而是型號為HM2的1.08億像素新款CIS。
有消息稱HM2的整體規(guī)格不及HM1，更像是HM1的“青春版”，其感光面積在1/1.5英寸左右，單個像素面積為0.7μm，所以小米MIX或小米10S使用的可能性不大。
此外，爆料稱CC10支持12倍光學變焦、120倍數(shù)字變焦，這將是手機迄今為止最高的數(shù)碼變焦功能(三星Galaxy S20 Ultra最高支持100倍變焦)。
（舉報）