在5G新基建加速推進(jìn)階段，聯(lián)發(fā)科的動作可謂是相當(dāng)頻繁，除了5G終端接連上市之外，近日還攜手中興通訊率先完成了700MHz和2.6GHz頻譜的5G雙載波聚合測試。這是繼雙方聯(lián)合完成700M VoNR語音呼叫和700M 30MHz帶寬數(shù)據(jù)連接對通后，在5G 700M產(chǎn)業(yè)推進(jìn)方面的又一重大突破。此次雙載波聚合
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快科技12月27日消息，日前，全國工業(yè)和信息化工作會議在京召開。會議強(qiáng)調(diào)，2025年力爭累計建成5G基站450萬座以上，并推動5G演進(jìn)和6G技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。工信部數(shù)據(jù)顯示，截至11月末，我國5G基站總數(shù)達(dá)419.1萬個，比上年末凈增81.5萬個，占移動基站總數(shù)的33.2%，占比較上年末提高4.1個百分點(diǎn)。截至2024年11月末，我國5G移動電話用戶達(dá)10.02億戶，比上年末凈增1.8億戶，占移動電話用戶的56%，占比較上年末提高9.4個百分點(diǎn)。會議還強(qiáng)調(diào)，2025年要完善雙千兆”網(wǎng)絡(luò)發(fā)展政策措施，試點(diǎn)部署萬兆光網(wǎng)。截至11月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接
博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科下一代旗艦平臺天璣9500的參數(shù)細(xì)節(jié)，這是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。天璣9500采用全新的26架構(gòu)設(shè)計，包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心，頻率預(yù)計會突破4GHz，支持SME指令集，基于臺積電最新的第三代3nm制程打造，性能大升級。按照以往的慣例，vivoX系列新品通常會是天璣新旗艦平臺的首發(fā)機(jī)型，因此vivoX300系列有望首發(fā)天璣9500處理器。
聯(lián)發(fā)科天璣8000系列誕生以來，幾乎代代都獲得了神U”的稱號，在中高端領(lǐng)域帶來了性能極強(qiáng)、質(zhì)價比極高的旗艦體驗(yàn)。目前全球已有近億臺設(shè)備搭載性能、能效、功耗、和人工智能皆優(yōu)的天璣8000系列芯片。發(fā)布會現(xiàn)場，REDMI王騰親自登臺，宣布REDMITurbo4將全球首發(fā)天璣8400-Ultra，未來還會不斷有各家對應(yīng)產(chǎn)品登場，值得期待。
真我Neo7將于12月11日正式發(fā)布，目前工信部已經(jīng)公布了該機(jī)的證件照。該機(jī)依然存在標(biāo)志性的紫色配色，正面是挖孔直屏，邊緣略帶一些弧度，提升手感，背部則是雙攝模組。真我Neo7將搭載9300，能效表現(xiàn)十分出色，這也是續(xù)航持久的原因之一。
“綻放杯”5G應(yīng)用征集大賽是我國信息通信領(lǐng)域最重要的賽事之一，從 2018 年至今已舉辦了 7 屆，為推動我國5G應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。上海電信在這項(xiàng)重要賽事中連續(xù)取得佳績，表現(xiàn)搶眼。在 2023 年舉行的第六屆大賽中，上海電信斬獲兩項(xiàng)全國賽一等獎。今年更進(jìn)一步，不僅再獲兩項(xiàng)全國賽一等獎，為《“通感智”融合賦能智慧浦江航運(yùn)應(yīng)用》、《上海申康醫(yī)?
多方消息已經(jīng)可以確認(rèn)，蘋果將會在明年的iPhone17Air上首發(fā)5G基帶，這是蘋果收購英特爾基帶以來的首發(fā)產(chǎn)品。值得注意的是，最新爆料稱蘋果除了5G基帶之外，內(nèi)部還開發(fā)了新型藍(lán)牙和Wi-Fi芯片，減少對博通的依賴。不過目前還無法全面停止合作，蘋果還會繼續(xù)在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面，繼續(xù)和博通展開合作。
據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，榮耀目前正在測試7800mAh超大容量電池，如果近期商用，將刷新整個智能手機(jī)行業(yè)的電池標(biāo)準(zhǔn)。榮耀旗下電池容量最大的機(jī)型是榮耀X60Pro，借助青海湖電池技術(shù)，其擁有6600mAh典型值容量，相較于同規(guī)格的石墨負(fù)極鋰離子電池提升了7.7%，該電池輕松支撐消費(fèi)者正常使用兩天，真正做到兩天一充”。若這一技術(shù)能夠得到量產(chǎn)，這塊7800mAh容量電池有望首發(fā)于榮耀X70系列。
1946年，世界上第一臺通用電子數(shù)字計算機(jī)ENIAC問世，標(biāo)志著計算機(jī)時代拉開序幕。彼時的ENIAC占地面積約170平方米，重達(dá)30噸，耗電量150千瓦，計算速度是手工計算的20萬倍。參考資料：《拐點(diǎn)將至，公有云部署云終端市場迎來爆發(fā)期》，IDC咨詢《5G云計算齊發(fā)力，云電腦的春天到了嗎？
名記馬克古爾曼再次確認(rèn)，蘋果將會在明年正式發(fā)布iPhoneSE4。該機(jī)最大的亮點(diǎn)之一就是首發(fā)蘋果自研的5G基帶，這將是iPhone歷史上開創(chuàng)里程碑的機(jī)型，未來將逐步全面替換高通基帶。最重要的是，iPhoneSE4還能支持AppleIntelligence，對消費(fèi)者的吸引力要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過iPhone15Pro以下的機(jī)型，會明顯刺激銷量。
蘋果自研5G基帶會在今年上半年迎來首秀，由iPhone16E首發(fā)搭載，這意味著蘋果在基帶領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。由于基帶芯片的性能、穩(wěn)定性對信號、通話和上網(wǎng)體驗(yàn)至關(guān)重要，為保險起見，蘋果選擇在價格較為便宜的iPhone16E上試水。值得注意的是，蘋果首枚自研5G基帶芯片不支持mmWave技術(shù)，它將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，并且僅支持四載波聚合，高通的產(chǎn)品則可以同時支持六個或更多的載波。
