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汽車芯片新風口來了!Intel CEO宣布重大轉(zhuǎn)型:狂砸800億歐元

2021-09-08 17:30 · 稿源: 快科技

從Intel官方獲悉,Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)今天發(fā)表了自今年2月執(zhí)掌Intel以來的首次現(xiàn)場演講。

基辛格在演講中預測,到2030年,芯片將占高端汽車物料清單(BOM)的20%以上,比2019年的4%增長5倍,與此同時全球各行業(yè)對芯片需求也在持續(xù)增長。

基辛格預測,到2030年,汽車芯片的總體市場規(guī)模增長將超過一倍,達到1150億美元,約占整個芯片市場的11%。

而這一趨勢背后的驅(qū)動力正是基辛格提出的萬物數(shù)字化”以及四大超級技術力量無所不在的計算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎設施以及人工智能它們正在滲透到汽車和出行產(chǎn)業(yè)的方方面面。

為滿足不斷增長的需求,Intel計劃在歐洲建立新的芯片制造工廠,除在其愛爾蘭工廠實現(xiàn)如此前所承諾的代工產(chǎn)能之外,還將推出Intel代工服務加速器(Intel Foundry Services Accelerator)”計劃,幫助代工客戶將汽車設計過渡到先進的制程工藝。

Intel計劃在歐洲新建至少兩個技術領先的半導體工廠,而未來十年的投資規(guī)劃預計將達到800億歐元。

借助今年3月宣布的代工服務,Intel正積極地與包括汽車公司及其供應商等在內(nèi)的歐洲潛在客戶進行洽談。

現(xiàn)在,絕大多數(shù)汽車芯片仍采用的是傳統(tǒng)的制程技術,而隨著汽車應用對更高處理性能的依賴程度日益加深,芯片也開始轉(zhuǎn)向更先進的制程技術。Intel正在與領先的汽車廠商合作,并承諾在歐洲投入大量資源,以在未來幾年助力汽車行業(yè)在全球范圍內(nèi)的轉(zhuǎn)型升級。

除公布了用于實現(xiàn)愛爾蘭晶圓廠此前承諾的代工產(chǎn)能計劃外,Intel公司今日還宣布推出英特爾代工服務加速器(Intel Foundry Services Accelerator)計劃,幫助汽車芯片設計公司加速過渡到先進的制程工藝。為此,Intel正在組建一個新的設計團隊,并提供定制和行業(yè)標準的IP授權,以支持汽車客戶的定制化需求。

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