聯(lián)發(fā)科于3月1日發(fā)布新款高端處理器天璣8100，realme副總裁、realme全球營銷總裁徐起宣布，realme GT Neo3率先搭載天璣8100高端處理器。
徐起表示，天璣8100是一顆年度旗艦神U，它基于臺積電5nm工藝打造，擁有持久流暢的滿幀游戲體驗(yàn)，挑戰(zhàn)年度能效比之王。
據(jù)悉，天璣8100采用四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核，GPU為六核心的Mali-G610。對比同級別競品，多核能效高44％，GPU能效高35％，APU AI能效基準(zhǔn)測試高39％。
跑分方面，此前曝光的安兔兔跑分顯示，天璣8100的綜合成績突破了82萬分，超過了高通旗艦處理器驍龍888。
毫無疑問，天璣8100將會是高通驍龍888的強(qiáng)有力競爭者，雙方將會在高端手機(jī)市場展開競爭。
至于大家關(guān)心的終端，搭載天璣8100芯片的realme GT Neo3有望在3月份正式登場。
（舉報(bào)）
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯(cuò)，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價(jià)應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
在智能手機(jī)市場競爭日趨白熱化的今天，聯(lián)發(fā)科再度展現(xiàn)技術(shù)前瞻性，推出了天璣8400芯片——全球首款全大核次旗艦芯片。通過結(jié)合旗艦級技術(shù)和高效能設(shè)計(jì)，天璣8400的CPU與GPU表現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了越級提升，為次旗艦市場樹立了新標(biāo)桿。旗艦級體驗(yàn)與次旗艦價(jià)格的融合，或許會改變年輕用戶對性能手機(jī)的選擇標(biāo)準(zhǔn)。
臺積電近日成功奪得高通下一代處理器驍龍8Elite2”的代工訂單，將采用其先進(jìn)的3納米制程技術(shù)N3P”進(jìn)行量產(chǎn)。三星電子原本有意爭取該處理器的平價(jià)版8sElite”訂單，但也未能成功。三星GalaxyS25將完全采用高通驍龍8Elite處理器，在確認(rèn)GalaxyS25無法搭載Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦平臺驍龍8Elite2產(chǎn)品節(jié)奏提前，理論上迭代新機(jī)的發(fā)布時(shí)間會再往前提。驍龍8Elite2GPU性能還會有明顯提升，基于臺積電N3P制程打造，這是臺積電第三代3nm工藝。兩個(gè)超級內(nèi)核”的主頻為4.32GHz六個(gè)性能內(nèi)核”的主頻為3.53GHz，與上代相比，驍龍8至尊版的單核、多核性能均得到了45%的提升。
聯(lián)發(fā)科天璣8000系列誕生以來，幾乎代代都獲得了神U”的稱號，在中高端領(lǐng)域帶來了性能極強(qiáng)、質(zhì)價(jià)比極高的旗艦體驗(yàn)。目前全球已有近億臺設(shè)備搭載性能、能效、功耗、和人工智能皆優(yōu)的天璣8000系列芯片。發(fā)布會現(xiàn)場，REDMI王騰親自登臺，宣布REDMITurbo4將全球首發(fā)天璣8400-Ultra，未來還會不斷有各家對應(yīng)產(chǎn)品登場，值得期待。
三星GalaxyS25Ultra國行版現(xiàn)身Geekbench6跑分網(wǎng)站，型號是SM-S9380，單核成績是3049，多核成績是9793，這是三星最強(qiáng)悍的高端旗艦。該機(jī)搭載高通驍龍8Elite處理器，與其它旗艦機(jī)型不同的是，GalaxyS25Ultra使用的是最強(qiáng)版本，預(yù)計(jì)官方將其命名為驍龍8EliteForGalaxy。三星GalaxyS25Ultra將會全球首發(fā)驍龍8Elite最強(qiáng)版本，新機(jī)會在2025年1月份登場，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級臺積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片暫定12月23日發(fā)布。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻最高突破了3GHz，并集成了天璣9400同款GPUIP，安兔兔跑分最高達(dá)180W。REDMITurbo4將采用1.5K直屏，配備大容量電池，這將是REDMI最強(qiáng)Turbo手機(jī)，在同檔位極具競爭力。
聯(lián)發(fā)科天璣8400強(qiáng)勢登場，作為同級市場中率先采用全大核架構(gòu)的產(chǎn)品，它在性能和能效上的雙重突破，為次旗艦芯片樹立了全新的標(biāo)桿。新一代的天璣8400不僅有著同級領(lǐng)先的表現(xiàn)，更是向行業(yè)內(nèi)的旗艦8系芯片發(fā)起全面挑戰(zhàn)，有望成為“旗艦體驗(yàn)守門員”。憑借全大核架構(gòu)和一系列先進(jìn)技術(shù)，天璣8400將性能與能效提升至旗艦級水準(zhǔn)，為用戶帶來更流暢的游戲與續(xù)航體驗(yàn)，同時(shí)REDMITurbo4的首發(fā)也讓玩家拭目以待。
聯(lián)發(fā)科再一次展現(xiàn)了其在次旗艦芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力，正式推出全新天璣8400。這款芯片作為天璣8000系列的最新力作，全面繼承了“神U”系列的高性能基因，并通過全大核架構(gòu)與領(lǐng)先的制程技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了同檔次芯片中性能和能效的雙重突破。搭載天璣8400的設(shè)備，將成為次旗艦市場的新標(biāo)桿。
