今天下午，博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料，三星Galaxy Z Fold4、Galaxy Z Flip4將會(huì)搭載高通驍龍8 Plus旗艦處理器，這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，消息100%確定。

這兩款機(jī)型都是三星下半年要商用的折疊屏旗艦，其中Galaxy Z Fold4是一款巨屏旗艦，這也是首款曝光的驍龍8 Plus巨屏手機(jī)。

根據(jù)此前爆料的信息，三星Galaxy Z Fold4整體設(shè)計(jì)、尺寸與Galaxy Z Fold3相差不大，這意味著Galaxy Z Fold4屏幕尺寸會(huì)在7.6英寸左右（Galaxy Z Fold3尺寸為7.6英寸），與8.3英寸的iPad mini尺寸相差不大。

更重要的是，三星Galaxy Z Fold4會(huì)搭載屏下攝像頭技術(shù)。相比上一代Galaxy Z Fold3的屏下攝像技術(shù)，Galaxy Z Fold4的前置攝像頭隱藏效果會(huì)更好，自拍素質(zhì)會(huì)進(jìn)一步提升。

另外，Galaxy Z Fold4會(huì)像Galaxy S22 Ultra一樣配備S Pen手寫筆，這可能會(huì)成為Galaxy Z Fold系列折疊屏的標(biāo)配。

該機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在今年8月份前后登場(chǎng)。

（舉報(bào)）