近年來,在信息化、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化的科技浪潮中,全球芯片產(chǎn)業(yè)得到了迅猛發(fā)展,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也是一片欣欣向榮。但由于技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的積累有限,在高端芯片領(lǐng)域,國內(nèi)自研能力依然薄弱,而隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變得日益復(fù)雜,對高端芯片尤其是企業(yè)級芯片的自研創(chuàng)新能力
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