隨著搭載驍龍8+的新旗艦陸續(xù)上市，消費(fèi)者購機(jī)有多了一種選擇，依靠臺積電4nm工藝，驍龍8+不僅性能得到提升，在功耗、發(fā)熱、續(xù)航方面也都有了明顯改善。

今日，據(jù)數(shù)碼博主@i冰宇宙 透露，幾家大廠已經(jīng)在切入測試8550（驍龍8Gen2）了，甚是歡喜，目前來看，8550綜合能效還會比8475（驍龍8+）有至少15%的提升。

隨后該博主還表示，驍龍888和驍龍8讓手機(jī)散熱技術(shù)玩命發(fā)展，如果驍龍8Gen2機(jī)器散熱方面不開倒車的話，那么好芯片遇到好散熱，釘子戶的春天來了。

眾所周知，高通驍龍888、驍龍888+、驍龍8都是由三星代工，但市場表現(xiàn)并未達(dá)到預(yù)期，三星工藝的缺陷帶來的功耗問題成了業(yè)內(nèi)討論的熱點(diǎn)之一，其中，驍龍888的發(fā)熱也一度被網(wǎng)友戲稱為火龍”，但在驍龍888之后，高通依然將后續(xù)芯片交由三星代工，然而三星的表現(xiàn)......

據(jù)爆料，高通將在今年年底發(fā)布驍龍8Gen2旗艦處理器，同樣由臺積電代工。與驍龍8采用1+3+4”不同，驍龍8Gen2采用全新的1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，多了一顆大核，少了一顆小核，預(yù)計(jì)將成為今年安卓SoC之王。

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