據(jù)爆料，蘋果明年上半年將推出iPhoneSE4。消息稱iPhoneSE4價格漲至499美元，相比之下，iPhoneSE3的起售價是429美元，兩者相差70美元。盡管iPhoneSE4價格上漲，但它在iPhone產(chǎn)品線中依然是最便宜的產(chǎn)品，也是蘋果最具性價比的iPhone。
在2025年國際消費電子展上，戴爾宣布將摒棄多年來的傳統(tǒng)產(chǎn)品命名方式，推出全新的產(chǎn)品線組合——戴爾、戴爾Pro和戴爾ProMax。這一品牌重塑的目的是簡化原本復(fù)雜且難以辨識的產(chǎn)品線，以便讓消費者更容易識別各類產(chǎn)品的目標(biāo)用戶群體和使用場景。與其他廠商相比，戴爾的命名方案至少能為消費者提供更多關(guān)于產(chǎn)品的關(guān)鍵信息，使其在選擇時減少不必要的困惑。
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計，二者的差別主要是在機身尺寸上。結(jié)合此前爆料，蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結(jié)合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
隨著生成式AI的普及，智能手機的內(nèi)存需求也在不斷增加，今年安卓陣營的旗艦手機預(yù)計將全面淘汰8GB內(nèi)存，搭載至少12GB內(nèi)存，以滿足更強大的AI處理能力。這一趨勢自2024年下半年已經(jīng)開始顯現(xiàn)，包括三星ZFold6、ZFlip6以及GooglePixel9系列等均率先進行了配置升級。不過有爆料指出，今年下半年發(fā)布的iPhone17Pro系列將升級至12GB內(nèi)存，以應(yīng)對未來更高效的需求。
蘋果公司長期被傳將推出可折疊iPhone，最新消息顯示，這一備受期待的產(chǎn)品可能即將成為現(xiàn)實。據(jù)爆料人Jukanlosreve透露，蘋果首款折疊手機計劃在2026年5月開始量產(chǎn)，并預(yù)計在同年9月與新款iPhone一同發(fā)布。若蘋果的預(yù)測準(zhǔn)確，其首款折疊屏手機一經(jīng)推出，銷量便有望超過所有競爭對手的總和，顯示出蘋果在折疊設(shè)備市場上的雄心壯志。
iPhone16E會在春季登場，印度也將參與iPhone16E的組裝制造，這將是iPhone16系列最便宜的版本。根據(jù)目前曝光的信息，iPhone16E對比之前的SE系列，屏幕尺寸由4.7增加到了6.1英寸，材質(zhì)由LCD升級為OLED劉海屏，不支持靈動島。蘋果計劃是先在iPhone16E這樣的低價機型上試水自研5G基帶，未來幾年會逐步替代高通的基帶芯片，直至完全實現(xiàn)自給自足。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
近日，關(guān)于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網(wǎng)激烈討論，消息稱蘋果將帶來六年最大設(shè)計換代，采用橫向后攝排列組合，三攝直接橫鋪在頂部。根據(jù)此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽，直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案，上半部分是鋁合金材質(zhì)，下半部分則是玻璃，依然支持無線充電。
博主定焦數(shù)碼爆料，iPhone17系列后蓋將會采用玻璃鋁合金兩種材質(zhì)拼接設(shè)計?；诒闲畔?，不少博主在社交平臺上曬出了相關(guān)渲染圖，渲染圖顯示iPhone17系列的上半部分采用鋁金屬材質(zhì)下半部分則繼續(xù)使用玻璃材質(zhì)，因為只有這種設(shè)計才能確保無線充電的正常使用。iPhone17系列不在推出Plus版本，取代之的是Air版，這是一款超薄機型，值得期待。
從明年開始，iPhone17Air替代Plus機型，成為蘋果手機的全新成員之一。爆料稱iPhone17Air相機配置會降低，蘋果以此來降低成本，其最終定價跟iPhone16Plus起售價相當(dāng)，預(yù)計是899美元，比iPhone17Pro更便宜。另外值得注意的是，iPhone17Air將會搭載蘋果自研5G基帶，這顆芯片比高通5G基帶面積小，蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節(jié)省內(nèi)部空間，給電池讓路。
