站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 10月8日消息:芯片制造商博通宣布了其最新進(jìn)展,承諾加速更高速度光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的推廣。
在第 49 屆歐洲光通信大會(huì)(ECOC 2023)上,博通推出了其新的 5 納米 200 G/通道光脈沖振幅調(diào)制(PAM)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),名為 Sian BCM85822。
BCM85822 芯片具有集成的激光驅(qū)動(dòng)器,以每通道 200 G 的速度運(yùn)行,采用 PAM-4 調(diào)制。博通聲稱,新的 DSP 在位錯(cuò)誤率和功耗等關(guān)鍵指標(biāo)方面具有業(yè)界領(lǐng)先的性能。在緊湊的 5 納米工藝節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行,BCM85822 被優(yōu)化為提供最低功耗的 800 G 和 1.6 T 光模塊解決方案。
博通估計(jì),BCM85822 可以在單個(gè)機(jī)架單元內(nèi)實(shí)現(xiàn) 51.2 太比特的交換容量,顯著提高了云提供商的網(wǎng)絡(luò)密度。
「它主要用于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的 1.6T 部署,但它還為人工智能(AI)集群中下一代 1.6 T/3.2T 部署奠定了基礎(chǔ),」博通產(chǎn)品線管理總監(jiān) Natarajan Ramachandran 表示。
博通正在縮小電氣和光纖網(wǎng)絡(luò)之間的差距。數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)通常在內(nèi)部使用以太網(wǎng)協(xié)議依賴電氣接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。高速光接口需要能夠整合到這些環(huán)境中。
Ramachandran 指出,傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)今天可以使用 100 G 電氣和 200 G 光纖,但 BCM85822 將有助于實(shí)現(xiàn)的未來目標(biāo)是電氣和光纖都實(shí)現(xiàn) 200 G。
根據(jù) Ramachandran 的說法,當(dāng)前的 AI 工作負(fù)載使用 800 G,其中包括 100 G 電氣和 100 G 光連接。博通認(rèn)為,這些工作負(fù)載將遷移到 1.6 T,其中電氣和光纖都使用 200 G 連接。
「對(duì)更高速度和更高帶寬的需求正在推動(dòng)這一過渡,」Ramachandran 表示?!干鷳B(tài)系統(tǒng)需要證明這一過渡是可行的,而我們的 DSP 可能是這個(gè)難題中最重要的一部分。」
Sian BCM85822 芯片于 8 月份開始樣品提供,計(jì)劃在 2024 年中期正式推出。
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