iPhone 16 系列預(yù)計采用差異化基帶配置
據(jù)業(yè)內(nèi)分析師 Jeff Pu 透露，iPhone 16 系列將采用差異化的基帶芯片配置。其中，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 預(yù)計搭載高通 Snapdragon X75 基帶，而 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 將延續(xù) iPhone 15 系列的 Snapdragon X70 基帶。 Snapdragon X75 是高通最新一代的 5G 基帶，支持高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，打破了 Sub-6GHz 頻段的全球最快 5G 傳輸速度紀(jì)錄。 除了峰值速率提升外，Snapdragon X75 還支持雙卡雙通和雙數(shù)據(jù)連接，為設(shè)備解鎖了更多雙卡使用場景。 值得注意的是，Snapdragon X75 引入了 5G-Advanced（5G-A）支持。5G-A 又稱為 5.5G，是 5G 的進階版本，具有更快的速度、更廣泛的頻段支持以及更高的自動化和智能化程度。 華為和國內(nèi)運營商正在積極推動 5.5G 技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計將帶來 10 倍的網(wǎng)絡(luò)性能提升，實現(xiàn)下行萬兆、上行千兆的峰值能力。（舉報）