小米 REDMI {tag_keyurl_4} 4：寒冬續(xù)航強(qiáng)勁，極寒環(huán)境下表現(xiàn)卓越

小米創(chuàng)始人雷軍表示，REDMI Turbo 4 是一款專為應(yīng)對(duì)嚴(yán)寒氣候而打造的智能手機(jī)。該機(jī)搭載 6550mAh 超大容量電池，并采用升級(jí)后的雙增壓耐寒芯片，可在 -35 度的極寒環(huán)境下保持出色續(xù)航能力。

為了驗(yàn)證 REDMI Turbo 4 的抗寒能力，小米團(tuán)隊(duì)將該機(jī)帶到哈爾濱參加冰凍挑戰(zhàn)賽。手機(jī)被置于冰塊中，并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)直播。挑戰(zhàn)賽的結(jié)果將在 1 月 2 日的發(fā)布會(huì)上公布。

此外，REDMI Turbo 4 搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8400-Ultra 處理器，該芯片采用 8 個(gè) Arm A725 大核，在各種負(fù)載場(chǎng)景下提供高效的性能調(diào)度。全大核設(shè)計(jì)使其在高負(fù)載和輕負(fù)載情況下都能實(shí)現(xiàn)性能和能效的平衡。

與上一代 A715 核心相比，A725 單核性能提升 10%，功耗降低 35%，能效大幅提升。全大核設(shè)計(jì)將 8 個(gè) A725 核心優(yōu)勢(shì)疊加，使天璣 8400-Ultra 的多核性能和能效遠(yuǎn)超其他同類產(chǎn)品。

（舉報(bào)）