蘋果自研5G基帶將在上半年問世，初登場(chǎng)于iPhone 16E

據(jù)悉，蘋果正在開發(fā)自己的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)將于今年上半年首次亮相。iPhone 16E有望成為搭載這一芯片的首款設(shè)備，標(biāo)志著蘋果在基帶領(lǐng)域取得重大進(jìn)展。

出于謹(jǐn)慎考慮，蘋果選擇在價(jià)格較低的iPhone 16E上試水

基帶芯片對(duì)于信號(hào)、通話和上網(wǎng)體驗(yàn)至關(guān)重要。為了確保穩(wěn)定性，蘋果選擇在中端機(jī)型上率先嘗試該技術(shù)，以積累經(jīng)驗(yàn)并為后續(xù)高端機(jī)型鋪路。

蘋果記者M(jìn)ark Gurman強(qiáng)調(diào)，基帶芯片風(fēng)險(xiǎn)很高，蘋果不會(huì)在旗艦iPhone上貿(mào)然使用

蘋果記者M(jìn)ark Gurman指出，基帶芯片故障可能導(dǎo)致通話中斷等問題，這對(duì)于售價(jià)超千美元的旗艦iPhone來說不可接受。

分析師郭明錤預(yù)測(cè)，iPhone 17 Air也會(huì)采用蘋果自研5G基帶

除了iPhone 16E，分析師郭明錤還表示，下半年推出的iPhone 17 Air也可能搭載蘋果自研5G基帶芯片。

蘋果自研基帶不支持毫米波，僅支持Sub-6技術(shù)

值得注意的是，蘋果的首枚自研5G基帶芯片不支持毫米波技術(shù)，僅支持更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，并且僅支持四載波聚合。相比之下，高通的產(chǎn)品可同時(shí)支持六個(gè)或更多載波。

（舉報(bào)）