高通對(duì)其移動(dòng)設(shè)備芯片定了一個(gè)全新品牌名稱——驍龍（符合品牌的針對(duì)性），驍龍?zhí)幚砥靼凑掌涮幚砟芰?、性能、工藝?yōu)劣、售價(jià)等將驍龍?zhí)幚砥鞣譃?大系列，分別是驍龍800、驍龍600、驍龍400和驍龍200...驍龍652還采用了Adreno510GPU，在驍龍652上集成的ISP、DSP、視頻、音頻、充電技
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（舉報(bào)）
據(jù)高通官方消息，該公司近日宣布將推出全新一代PC計(jì)算平臺(tái)——驍龍X系列。這一決定是在經(jīng)過大量分析、消費(fèi)者調(diào)研以及深入設(shè)計(jì)規(guī)劃后作出的。 驍龍X系列采用全新的命名體系，以全新視覺設(shè)計(jì)詮釋新一代PC計(jì)算平臺(tái)的性能、AI、連接和電池續(xù)航能力。根據(jù)高通的說法，該平臺(tái)基于其在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)。 高通認(rèn)為，到2024年，PC行業(yè)將迎來轉(zhuǎn)折，而驍龍X計(jì)算平臺(tái)將成為引領(lǐng)技術(shù)革新的中心。驍龍X系列平臺(tái)將提供更高水平的性能、AI、連接以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。 關(guān)于為何命名為“驍龍X”這一問題，高通表示，此舉主要
首批高通驍龍8Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通驍龍8Gen3全球首發(fā)權(quán)也將在上述機(jī)型中誕生，廠商之間的新一輪競(jìng)爭(zhēng)也就此開啟。64位處理器64位系統(tǒng)64位應(yīng)用，只有這三駕軟硬層面的馬車并駕齊驅(qū)時(shí)，才能讓手機(jī)的運(yùn)行效率得以最大限度的釋放。
近日有多個(gè)型號(hào)為CPH2499的設(shè)備出現(xiàn)在跑分平臺(tái)Geekbench6上，據(jù)推測(cè)，這可能是即將發(fā)布OPPOFindN3折疊屏手機(jī)國際版。根據(jù)Geekbench6平臺(tái)的消息，這些測(cè)試機(jī)型都搭載了驍龍8Gen2處理器，并預(yù)裝著安卓13系統(tǒng)，配備16GB大內(nèi)存。這些細(xì)節(jié)展現(xiàn)出OPPO對(duì)于設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)和用戶體驗(yàn)的注重。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米14會(huì)在本月發(fā)布，該機(jī)將會(huì)首發(fā)高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)。高通驍龍8Gen3由1顆主頻高達(dá)3.19GHz的ArmCortex-X4超大核，5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核心組成，GPU為Adreno750。目前小米14系列已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，標(biāo)準(zhǔn)版支持90W有線快充，Pro版支持120W有線快充。
蘋果iPhone15系列評(píng)測(cè)今晚正式解禁，大家最關(guān)心的就是iPhone15Pro系列搭載的A17Pro芯片性能表現(xiàn)究竟如何。博主小白測(cè)評(píng)實(shí)測(cè)，在1080P曼哈頓3.1離屏測(cè)試場(chǎng)景下，蘋果A17Pro是204fps，功耗是9.8W。單線程性能比上代增強(qiáng)10%，首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝。
高通驍龍7sGen2移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，相關(guān)機(jī)型是RedmiNote13Pro。跑分網(wǎng)站顯示，高通驍龍7sGen2單核成績(jī)是1012分，多核成績(jī)是2943分，跟高通驍龍782G性能相差不大，后者單核成績(jī)?cè)?100分左右，多核成績(jī)?cè)?900分左右。首發(fā)搭載高通驍龍7sGen2的RedmiNote13Pro將于9月21日亮相。
一款型號(hào)為ALI-NX1的榮耀新機(jī)出現(xiàn)在GeekBench跑分庫中。根據(jù)6.2.0版本的單核成績(jī)和多核成績(jī)來看，該機(jī)型是榮耀X9B手機(jī)的繼任者。配備了5100mAh電池和40W快充。
據(jù)爆料，高通驍龍8Gen3芯片有兩個(gè)版本，一個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)版，CPU主頻是3.19GHz，另一個(gè)則是頂配版，CPU主頻更高，性能更強(qiáng)。現(xiàn)在搭載頂配版高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)的三星GalaxyS24Ultra現(xiàn)身Geekbench6跑分網(wǎng)站，CPU頻率正式揭曉。值得注意的是，高通驍龍8Gen3會(huì)在10月底登場(chǎng)，相關(guān)終端也會(huì)在10月底陸續(xù)登場(chǎng)，這些終端機(jī)型搭載的標(biāo)準(zhǔn)版驍龍8Gen3，頂配版驍龍8Gen3將由三星首發(fā)。
雖然蘋果仍在努力開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，但海通國際分析師JeffPu表示，蘋果下一代機(jī)型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都將配備高通的驍龍X755G調(diào)制解調(diào)器，從實(shí)現(xiàn)更快、更節(jié)能的5G連接。標(biāo)準(zhǔn)版iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)依賴整個(gè)iPhone15系列使用的高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。今年9月份，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果計(jì)劃從2025年開始在iPhone上使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。
隨著發(fā)布時(shí)間的臨近，高通也是抓緊時(shí)間進(jìn)一步優(yōu)化驍龍8Gen3，不過從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的。有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8工程機(jī)最新跑分，Geekbench6Vulkan測(cè)試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達(dá)47.7%！按照高通的規(guī)劃，其會(huì)在11月份跟大家見面。
