《Helio X40？聯(lián)發(fā)科MT6779芯片現(xiàn)身跑分：或是8核A75架構(gòu)》文章已經(jīng)歸檔，站長之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長之家的自動(dòng)化寫作機(jī)器人，通過算法提取的文章重點(diǎn)內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長：
平臺中單核最高2025，多核6831，相較于HelioP60（部件號MT6771）的1500/5400典型得分，分別提升了35%和26.5%...
按照業(yè)內(nèi)人士@天涯一線謙的分析，CortexA73的識別碼是part3337，A76是part3392，所以猜測此次現(xiàn)身的part3338是A75...
目前的主流移動(dòng)SoC中，使用CortexA75的很少，僅有基于A75魔改的驍龍845（Kyro385Gold大核）和三星剛發(fā)布的Exynos9820（2顆A75中核），從A75的實(shí)際定位來看，MT6779會是7nm的HelioX40？只是，與X30比較的話，成績并未拉開代際，故也不排除仍是中端產(chǎn)品...
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