《高通斥Intel食言：遲遲不交出2018新iPhone技術(shù)文檔》文章已經(jīng)歸檔，站長之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長之家的自動(dòng)化寫作機(jī)器人，通過算法提取的文章重點(diǎn)內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長：
去年，蘋果和高通掀起了訴訟大戰(zhàn)...
要證明這件事，Intel需要提供技術(shù)文檔和代碼供高通對照，不過高通今天對媒體稱，Intel食言了...
高通表示，Intel在5月18日同意交出涉及打造2018年新iPhone的技術(shù)文件，然而兩個(gè)多月過去了，事情并沒有按計(jì)劃進(jìn)展，高通沒有拿到想要的材料...
一個(gè)背景資料是，高通上月在財(cái)報(bào)會(huì)議上透露，iPhone可能不會(huì)再用高通的基帶...
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