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博主數(shù)碼閑聊站曝光了小米Civi5Pro的外觀細(xì)節(jié)。小米Civi5Pro正面是1.5K全等深四微曲屏幕,形態(tài)是居中雙孔屏,塞了兩顆前置攝像頭,神似蘋果靈動島。該機(jī)會在明年上半年登場。
REDMI全新產(chǎn)品經(jīng)理馨心上臺主講K80Pro外觀設(shè)計,這次新機(jī)的設(shè)計也與她之前負(fù)責(zé)的Civi系列有異曲同工之妙,整體精致了很多。馨心的到來將改造REDMI的設(shè)計、影像等方面。正面屏幕采用超窄下邊框,同比上代縮窄21%,升級搭載小米龍晶玻璃2.0,耐摔性提升20倍。
Redmi總經(jīng)理王騰與米粉互動時暗示,RedmiK80系列將會配備金屬中框,結(jié)合之前爆料的信息,K80系列外觀基本確定。RedmiK80系列包含K80和K80Pro兩款機(jī)型,正面是2K純直屏,形態(tài)是中置挖孔,中框為金屬直角邊,背部是環(huán)形鏡頭。RedmiK80Pro在4000檔位不留遺憾,這意味著RedmiK80Pro定價在4000元左右,是Redmi史上最強(qiáng)悍的高端旗艦。
小米官方今日同時公布了小米15Pro的外觀設(shè)計,這款手機(jī)的正面配備了一塊全等深四微曲屏幕,并覆蓋了小米龍晶玻璃2.0,提供了更好的耐磨損性能。手機(jī)的中框采用了四曲包裹式金屬材質(zhì),背部則采用了陶瓷鏡頭DECO設(shè)計,整體配重比接近50:50,重量為213g,厚度薄至8.35mm,確保了舒適的握持感。小米15系列全系支持超聲波屏幕指紋解鎖,亮屏解鎖速度提升了25%,息屏解鎖速度提升了50%,提供了更佳的用戶體驗。
小米15系列將在本月正式發(fā)布,按照以往的慣例,小米平板7系列,小米手環(huán)9系列等一眾新品也將紛紛登場。今日就有小米手環(huán)9Pro的外觀渲染圖被曝光,這也是該設(shè)備首次亮相。磁吸充電、NFC、血氧、心率、定位等方面依然不會缺席。
RedmiNote14系列將在下周發(fā)布,官方最新公布了Note14Pro的外觀,號稱是有史以來最優(yōu)雅的Note。目前公布的有幻影青和暮光紫兩種配色,背殼采用獨一無二的撞色設(shè)計,質(zhì)感出眾。需要注意的是,此前主打性能的Note系列已經(jīng)獨立為Turbo系列產(chǎn)品線,所以后續(xù)RedmiNote系列將不再推出性能機(jī)是以全面的旗艦技術(shù)普及為主,比如曲面屏、90W快充、AI技術(shù)、大底影像等。
按照華為新機(jī)迭代策略,華為Mate70系列將在下半年登場,這是華為年度重磅機(jī)型。有關(guān)華為Mate70系列的爆料逐漸增多,有消息稱,華為Mate70Pro會采用前置單打孔設(shè)計。華為Mate70系列在設(shè)計上沿用了圓環(huán)鏡頭模組,但融入新的設(shè)計元素,外觀更具辨識度和商務(wù)感。
一加Ace3Pro將會采用1.5K曲面屏,并搭載高通驍龍8Gen3平臺。該款手機(jī)配置了16GB內(nèi)存和1TB存儲空間。
一加Ace3Pro將采用1.5K曲面屏,搭載高通驍龍8Gen3平臺,并配置了16GB內(nèi)存和1TB存儲空間。其后置攝像頭為5000萬像素主攝。一加Ace3Pro將不再采用類似的設(shè)計語言是采用全新設(shè)計,并且中框會升級為金屬材質(zhì),值得期待。
從iPhoneX開始,蘋果就使用了不銹鋼中框,高亮的金屬材質(zhì)受到了很多用戶的歡迎。去年蘋果在iPhone15Pro系列上首次引入了鈦金屬中框,告別了高亮設(shè)計,將中框打造成類似磨砂、拉絲的效果。按下去是拍攝,左右滑動還能實現(xiàn)變焦功能,增強(qiáng)了影像體驗。