代驍龍8移動平臺
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更方正的三星Galaxy Z Fold6渲染圖曝光 最新第三代驍龍8移動平臺
三星GalaxyZFold6最新渲染圖曝光。ZFold6的四邊框進一步收窄，視覺上更加和諧統(tǒng)一，并且四個角更偏向方正。我們期待著這些更新功能所帶來的影響和體驗！
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高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺，為下一代旗艦智能手機帶來生成式AI
·第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個專為生成式AI精心打造的移動平臺?！ぴ撈脚_將帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI、頂尖影像特性、主機級游戲體驗以及專業(yè)品質(zhì)音頻，再結(jié)合全球最快的連接，賦能消費者期待的體驗。第三代驍龍8帶來的更強算力以及出色終端側(cè)AI性能，為nubiaZ系列全新影像旗艦提供了強有力的加持，將給消費者帶來嶄新的極致體驗!與此同時，中興終端在裸眼3D、衛(wèi)星通信、AIGC等創(chuàng)新領(lǐng)域，也會持續(xù)帶來新的行業(yè)突破。
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Redmi K70系列官宣首批搭載第三代驍龍8移動平臺，下月發(fā)布
RedmiK70宇宙首批搭載第三代驍龍8移動平臺，號稱挑戰(zhàn)同平臺最強性能，將于下個月發(fā)布。RedmiK70系列三款機型均已通過3C認證，其中一款支持90W快充，另外兩款機型支持最高120W快充。第一批搭載驍龍8Gen3的OEM廠商將包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼vivo小米三星和中興。
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高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺 小米14系列將全球首發(fā)
在今天凌晨的驍龍峰會上，高通技術(shù)公司正式發(fā)布了全新的旗艦移動平臺——第三代驍龍?8。第三代驍龍8是基于QualcommKryo64位架構(gòu)的處理器，采用先進的4nm工藝。不同尺寸的手機，都可以做到性能的滿血釋放，敬請期待。
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高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺，為下一代旗艦智能手機帶來生成式AI
在今日凌晨的驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司正式推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的強大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高通技術(shù)公司的全新平臺將在全球OEM廠商和智能手機品牌的終端上得到廣泛采用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。它還具有藍牙5.4，并支持108MP攝像頭，以120FPS錄制高達4k的視頻。
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第二代驍龍8移動平臺發(fā)布，性能提升巨大，還有個影像“認知ISP”
● 第二代驍龍 8 移動平臺將變革旗艦智能手機體驗。● Snapdragon Smart賦能開創(chuàng)性的AI體驗，支持包括更快的自然語言處理所帶來的多語種翻譯，并且變革性地實現(xiàn)對INT4 的支持。上述保護措施降低了搭載第二代驍龍 8 的終端上數(shù)據(jù)泄露和惡意使用的風(fēng)險。
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一加11首批搭載第二代驍龍8移動平臺，首發(fā)移動光追開放平臺
11月16日，一加在2022高通驍龍峰會上宣布下一代旗艦新品一加11將首批搭載第二代驍龍8移動平臺，并首發(fā)OPPO與高通聯(lián)合研發(fā)的移動光追開放平臺。一加每代旗艦機型均搭載最新驍龍旗艦移動平臺，對驍龍移動平臺有著長期調(diào)校經(jīng)驗沉淀。即將發(fā)布的一加11也將為用戶帶來全面強悍的產(chǎn)品體驗。
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小米13首發(fā)？雷軍宣布小米新旗艦率先搭載第二代驍龍8移動平臺
今天早上高通在夏威夷舉行了2022驍龍峰會，會上正式發(fā)布了其新的旗艦產(chǎn)品驍龍8Gen2處理器。小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍宣布，小米新旗艦率先搭載第二代驍龍8移動平臺，并稱“這一次軟硬深度協(xié)同，可能是小米史上性能、續(xù)航的巔峰之作”。第二代驍龍8采用集成高通5GAI處理器的驍龍X705G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是首個支持5G+5G/4G雙卡雙通的驍龍移動平臺。
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高通發(fā)布第二代驍龍8移動平臺 支持Wi-Fi 7和光線追蹤
鳳凰網(wǎng)科技訊11月16日消息，高通于今日在夏威夷舉行新品發(fā)布會，高通公司總裁兼CEO安蒙在現(xiàn)場發(fā)布了全新驍龍旗艦移動平臺——第二代驍龍8，該平臺依舊采用4納米工藝，支持了Wi-Fi 7連接、光線追蹤、空間音頻等功能。第二代驍龍8移動平臺在第一代驍龍8+的基礎(chǔ)上，延續(xù)了4納米工藝技術(shù)，并配備64位Kryo CPU，主頻最高在3.2GHz。并在安全技術(shù)上，通過與創(chuàng)邁思的合作讓第二代驍龍8支持新的人臉解鎖技術(shù)，通過對皮膚的識別來提高設(shè)備安全性。
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首款全新一代驍龍8移動平臺折疊屏！榮耀Magic V開箱圖賞
榮耀Magic V是業(yè)界目前最纖薄的橫向內(nèi)折疊機，折疊態(tài)的機身厚度為14.3mm，屏幕展開態(tài)左右機身厚度均為6.7mm（不包括屏幕邊框厚度），重量為288g（素皮材質(zhì)后殼）或293g（玻璃材質(zhì)后殼）...榮耀Magic V折疊屏手機外部搭載的是一塊 6.45 英寸 OLED 屏幕，屏幕比例為21.3：9，分辨率為2560 x 1080，像素密度達到了431ppi，屏占比高達90%，擁有經(jīng)典比例旗艦手機規(guī)格......
