調(diào)制解調(diào)器
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12-20
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告別高通！蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器最快2025年亮相
蘋果公司自2018年以來一直在秘密研發(fā)自家的5G調(diào)制解調(diào)器，最新消息顯示，這一努力即將開花結(jié)果，預(yù)計明年將有重大進展。供應(yīng)鏈分析師郭明錤預(yù)測，2025年蘋果5G芯片的出貨量將達到3500萬至4000萬2026年和2027年的出貨量將分別快速增長到9000萬至1.1億和1.6億至1.8億。這一策略轉(zhuǎn)變預(yù)示著蘋果在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的進一步垂直整合，以及對未來產(chǎn)品線的更多控制權(quán)。
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高通方案更出色 業(yè)內(nèi)人士：蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器解決不了iPhone信號問題
信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhoneSE4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。在MarkGurman看來，蘋果想要打造自己的調(diào)制解調(diào)器，一方面是自研方案更利于蘋果宣傳，另一方面是蘋果想要實現(xiàn)芯片統(tǒng)一，蘋果希望一顆芯片可以帶來包括WiFi、藍牙在內(nèi)的多種無線功能。
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蘋果高通調(diào)制解調(diào)器專利授權(quán)協(xié)議延長兩年 至2027年3月
蘋果與高通的專利授權(quán)協(xié)議延長至2027年3月。這一消息是在財報分析師電話會議上透露的。在未來數(shù)年內(nèi)，我們還能夠享受到基于5G網(wǎng)絡(luò)連接的各種智能設(shè)備帶來的全新體驗。
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消息稱蘋果計劃將自研調(diào)制解調(diào)器用于MacBook 最快2028年推出
此前的消息表明，與高通因?qū)＠跈?quán)費紛爭引發(fā)法律大戰(zhàn)的蘋果，在2018年就已開始自研調(diào)制解調(diào)器，以便在iPhone的這一關(guān)鍵部件上擺脫對高通的依賴。從外媒最新的報道來看，蘋果自研調(diào)制解調(diào)器可能不只是用于iPhone將用于AppleWatch、iPad、Mac這些蘋果的硬件產(chǎn)品。在最新的報道中，外媒提到，將自研調(diào)制解調(diào)器集成到系統(tǒng)級芯片中，就能解決占用太多內(nèi)部空間的問題。
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分析師：iPhone 16 Pro機型將配備高通驍龍X75調(diào)制解調(diào)器
雖然蘋果仍在努力開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，但海通國際分析師JeffPu表示，蘋果下一代機型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都將配備高通的驍龍X755G調(diào)制解調(diào)器，從實現(xiàn)更快、更節(jié)能的5G連接。標準版iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)依賴整個iPhone15系列使用的高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。今年9月份，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果計劃從2025年開始在iPhone上使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。
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iPhone16Pro或配驍龍X75調(diào)制解調(diào)器 速度更快更省電
海通國際證券本周發(fā)布了一份研究報告，技術(shù)分析師JeffPu在報告中表示，蘋果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax將搭載高通最新推出的驍龍X75基帶，從享受更快更省電的5G網(wǎng)絡(luò)。JeffPu還表示，蘋果公司想要進一步拉大iPhone普通版和Pro版之間的差距，所以iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)使用和上一代產(chǎn)品一樣的驍龍X70基帶。對于下一代iPhone16Pro，蘋果公司可能會把5.5G作為一個賣點來進行營銷，就像2015年iPhone6s支持LTEAdvanced一樣，從吸引大家購買更昂貴的產(chǎn)品。
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蘋果iPhone 15 Pro Max拆解：升級驍龍X70調(diào)制解調(diào)器、確認主攝未變
蘋果高端機型iPhone15ProMax的維修團隊iFixit進行了拆解。這款手機的整體內(nèi)部設(shè)計與iPhone14ProMax相似，但采用了全新設(shè)計的中框，使后玻璃面板更加容易拆卸。然，iFixit給iPhone15ProMax的綜合評分只有4分，的主要原因是蘋果iPhone需要部分零件進行配對，對用戶自主維修和獨立維修店的便捷性造成影響。
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高通發(fā)布兩款調(diào)制解調(diào)器芯片，支持衛(wèi)星數(shù)據(jù)連接、全球定位
高通推出了兩款調(diào)制解調(diào)器芯片，分別為212S和9205S。這兩款芯片都支持衛(wèi)星數(shù)據(jù)連接功能，并且可以適應(yīng)獨立非地面網(wǎng)絡(luò)并與地面網(wǎng)絡(luò)進行混合連接。該芯片適用于運輸中的貨物和資產(chǎn)設(shè)備，例如越洋海運貨柜追蹤、農(nóng)業(yè)設(shè)備和牲畜追蹤，以及全球車隊和貨運追蹤等供應(yīng)鏈管理需求。
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曝iPhone SE 4或2025年發(fā)布 配備定制5G調(diào)制解調(diào)器
蘋果可能會在2025年推出第四代iPhoneSE，根據(jù)海通國際證券的分析師JeffPu的報告，這款新手機將配備蘋果制造的內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器。iPhoneSE4很可能配備6.1英寸顯示屏，比當前一代iPhoneSE的4.7英寸面板大得多，甚至可能會用上OLED面板。蘋果臺積電制造的5G調(diào)制解調(diào)器將基于4nm制造工藝，并且只支持6GHz以下頻段，這意味著蘋果更昂貴的iPhone系列可能不會改用這個5G調(diào)制解調(diào)器。
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iPhone 15信號穩(wěn)了！高通正式推出Snapdragon X75 5G調(diào)制解調(diào)器
高通再次證明了自己處于5G調(diào)制解調(diào)器行業(yè)的前沿，因為它已經(jīng)正式宣布了下一代SnapdragonX75。與SnapdragonX70相比，這款基帶芯片提供了大量的改進，讓我們更詳細地了解一下。很可能這款5G調(diào)制解調(diào)器是采用TSMC的4納米架構(gòu)大規(guī)模生產(chǎn)的，但據(jù)XDADevelopers報道，該公司新的QTM565毫米波天線模塊已經(jīng)與一個融合的收發(fā)器配對使用，不僅降低了成本降低了能耗和硬件占用空間。
