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外媒:聯(lián)發(fā)科三星正爭(zhēng)奪華為中端及入門級(jí)5G智能手機(jī)芯片訂單

2020-04-08 17:19 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】 4 月 8 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,華為旗下的海思半導(dǎo)體,已推出麒麟990 5G、麒麟820 5G芯片,華為及榮耀也推出了搭載這些芯片的Mate 30 Pro 5G、P40 系列和榮耀30S 5G智能手機(jī)。

但由海思研發(fā)、臺(tái)積電代工的麒麟系列5G處理器,主要用于華為的旗艦機(jī),華為還是需要向第三方采購(gòu)部分5G智能手機(jī)所用的芯片,部分中端和入門級(jí)5G智能手機(jī)的芯片,就需要從外部采購(gòu)。

外媒在報(bào)道中表示,行業(yè)消息人士透露聯(lián)發(fā)科和三星這兩家有能力提供5G芯片的廠商,就正在爭(zhēng)奪華為中端和入門級(jí)的5G智能手機(jī)芯片訂單。

從外媒的報(bào)道來看,聯(lián)發(fā)科和三星爭(zhēng)奪華為中端和入門級(jí)的5G智能手機(jī)芯片訂單,主要是因?yàn)槿A為尋求其他的供應(yīng)商,減少對(duì)高通的依賴,聯(lián)發(fā)科和三星也都有能力供應(yīng),三星今年就將推出5G移動(dòng)處理器。

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