聯(lián)發(fā)科
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12-20
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全球首發(fā)A725全大核架構(gòu)！聯(lián)發(fā)科天璣8400性能超越驍龍8 Gen2
博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的部分參數(shù)，這款芯片將采用臺積電4nm工藝，并全球首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，性能表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級CPU，這次Arm除了聚焦單線程性能的提升外基于每時鐘周期指令數(shù)、頻率、編譯器、操作系統(tǒng)、封裝等多個因素大膽革新。值得注意的是，OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)在籌備搭載天璣8400芯片的新機(jī)型，預(yù)計這些機(jī)型將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。
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聯(lián)發(fā)科天璣8400首曝：首發(fā)A725全大核架構(gòu)
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣84000基于臺積電4nm制程打造，首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，安兔兔跑分在170萬-180萬之間，作為對比，驍龍8Gen2跑分在160萬左右，驍龍8Gen3跑分在200萬左右。公開資料顯示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級CPU，其CPU架構(gòu)相比此前的Cortex-A720，性能效率提升35%，能效提升25%。值得注意的是，K80系列不會有K80E版本，因此天璣8400可能會由RedmiTurbo4首發(fā)。
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OPPO聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)天璣9400：魔鬼測試條件下依然能跑滿幀
OPPO周意保發(fā)文表示，天璣9400這顆Soc由OPPO和聯(lián)發(fā)科深入到芯片底層共同研發(fā)，能效得到了極大飛躍。搭載天璣9400芯片的OPPOFindX8Pro還首發(fā)全新的潮汐引擎，真正做到了全鏈路的芯片底層優(yōu)化。周意保強(qiáng)調(diào)，F(xiàn)indX8系列是行業(yè)第一款輕輕松松征服極客灣的魔鬼測試的手機(jī)，它把極致滿幀幀率、超低發(fā)熱、輕薄手感這組矛盾”的體驗(yàn)完美融合。
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180萬跑分遠(yuǎn)超高通競品！聯(lián)發(fā)科天璣8400現(xiàn)身：小米有望首發(fā)
聯(lián)發(fā)科昨天發(fā)布了天璣9400高端旗艦芯片，面向中高端的天璣8400系列也要來了。gizmochina已經(jīng)在小米澎湃OS的代碼中發(fā)現(xiàn)了天璣8400芯片，具體型號為MT6899”此前天璣8300的型號為MT6897”，天機(jī)9400的型號則是MT6991”。內(nèi)置6000mAh電池，支持120W快充。
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Redmi聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！K70至尊版創(chuàng)史無前例銷量記錄 天璣9300 單平臺國內(nèi)銷量第一
在今天的天璣9400新品發(fā)布會上，Redmi品牌總經(jīng)理王騰登臺演講，分享了雙方合作的優(yōu)秀成果。小米集團(tuán)與聯(lián)發(fā)科技的合作已經(jīng)超過11年，雙方不僅是親密無間的伙伴，更達(dá)成深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。天璣性能調(diào)校，你永遠(yuǎn)可以相信Redmi。
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vivo X200首發(fā)！一圖看懂聯(lián)發(fā)科天璣9400：300萬跑分刷新安卓極限
聯(lián)發(fā)科今天正式發(fā)布了天璣9400新一代旗艦芯片。新品采用臺積電第二代3nm制程打造，是安卓首次3nm，配合上第二代全大核架構(gòu)，安兔兔跑分輕松破300萬，將由vivoX200系列首發(fā)。支持雙藍(lán)牙融合BLR技術(shù)，極限連接距離可提升至1500米，將在vivoX200系列上首發(fā)公里級無網(wǎng)通信，在無信號無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，可以通過藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)公里范圍內(nèi)的通信。
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車圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%
今天的新品天璣發(fā)布會上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。聯(lián)發(fā)科表示，CT-X1擁有強(qiáng)勁的旗艦級CPU、GPU和NPU，至高支持10塊屏幕，16個攝像頭，8K30視頻播放和錄制，9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi7等先進(jìn)通信技術(shù)。搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。
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手機(jī)享受PC級游戲體驗(yàn)！聯(lián)發(fā)科天璣9400旗艦GPU性能暴增41%
在今天的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科宣布其最新的天璣9400旗艦芯片采用旗艦級12核GPUImmortalis-G925，兼具強(qiáng)悍性能與超凡低功耗。與前代產(chǎn)品天璣9300相比，天璣9400GPU的峰值性能提升41%、峰值性能下的功耗降低44%?！督^區(qū)零》30分鐘幀率60fps，功耗降低29%；王者榮耀功耗降低18%；和平精英功耗降低26%；逆水寒功耗降低37%。
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遙遙領(lǐng)先！聯(lián)發(fā)科已連續(xù)16個季度穩(wěn)坐手機(jī)SoC份額第一
今天上午，聯(lián)發(fā)科召開發(fā)布會推出天璣9400芯片。發(fā)布會開場，聯(lián)發(fā)科照例先回顧了天璣的歷史，自從2019年5G元年推出天璣后，已經(jīng)度過了5周年。今天即將發(fā)布的天璣9400是第二代全大核旗艦芯升級了3nm工藝，性能和能效比再次大幅提升。
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2388元！聯(lián)想Chromebook Duet 11發(fā)布：聯(lián)發(fā)科838芯片
谷歌與聯(lián)想合作推出的ChromebookDuet11已經(jīng)正式上市，筆記本搭載了聯(lián)發(fā)科Kompanio838芯片，起售價為339.99美元。ChromebookDuet11的主要配置包括11英寸2K觸控顯示屏，16:10的屏幕比例，以及前后攝像頭分別為500萬像素和800萬像素。這款設(shè)備以其出色的性能和便攜性，有望吸引學(xué)生、專業(yè)人士以及移動辦公用戶的廣泛關(guān)注。
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天璣之王！聯(lián)發(fā)科天璣9400參數(shù)塵埃落定：vivo全球首發(fā)
博主數(shù)碼閑聊站曝光了天璣9400的詳細(xì)配置，這是聯(lián)發(fā)科迄今最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。天璣9400延續(xù)了上一代的全大核架構(gòu)方案，由1顆3.63GHzCortex-X925超大核3顆2.8GHzCortex-X4超大核4顆2.1GHzCortex-A7系列大核組成。值得注意的是，天璣9400基于臺積電第二代3nm制程打造，這是安卓陣營第一顆3nm手機(jī)芯片，由vivo率先首發(fā)搭載，相關(guān)終端會在10月上市發(fā)售。
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片！天璣9400超前預(yù)熱：10月登場
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在一場公開活動中預(yù)告，聯(lián)發(fā)科天璣9400將在10月登場。天璣9400由vivoX200系列首發(fā)搭載，這是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，這顆芯片首發(fā)ArmCortex-X925超大核，性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。天璣9400將采用先進(jìn)的臺積電3nm制程，這是聯(lián)發(fā)科第一顆3nm手機(jī)芯片。
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曝聯(lián)發(fā)科天璣9400/驍龍8 Gen4漲價：3999時代就此終結(jié)
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9400、高通驍龍8Gen4套片漲價，但終端落地肯定不會大漲。vivoX200系列、OPPOFindX8系列會率先登場，有不少品牌會根據(jù)vivo和OPPO的定價來定價。但臺積電依然不愁沒有訂單，業(yè)內(nèi)人士表示，進(jìn)入消費(fèi)性電子出貨旺季，臺積電手握蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科，及英特爾、AMD、英偉達(dá)與博通等大單，3/5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載。
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截胡驍龍8 Gen4！天璣9400提前上市：聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9400旗艦發(fā)布時間早于驍龍8Gen4旗艦，排期都在10月份。已知驍龍8Gen4將于10月21日亮相，這意味著vivoX200系列、OPPOFindX8系列將會在10月21日之前發(fā)布搭載驍龍8Gen4的小米15則是在10月21日之后登場。值得注意的是，天璣9400價格會有所上漲，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行曾在電話會議中透露，天璣9400芯片的平均售價將超過前代產(chǎn)品。
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場：劍指高通英特爾
在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍XElite處理器，這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的ArmPC芯片，對標(biāo)X86陣營的英特爾。ArmCEO甚至公開表示，未來五年Arm架構(gòu)芯片將在WindowsPC拿到超過半數(shù)的市場份額。
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聯(lián)發(fā)科7月營收100.92億元：同比增長43.6% 天璣9400備受期待
快科技8月9日消息，芯片巨頭聯(lián)發(fā)科近日公布了2024年7月的營收報告，顯示其7月合并營業(yè)收入達(dá)到456.1億新臺幣，約合100.92億元人民幣，同比大幅增長43.6%。2024年1至7月，聯(lián)發(fā)科的累計營收高達(dá)3063.39億新臺幣，約合677.86億元人民幣，同比增長35.82%。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行宣布，公司計劃于10月推出新一代天璣9400芯片，預(yù)計該芯片將推動公司下半年業(yè)績進(jìn)一步增長，并恢復(fù)正常的季節(jié)性模式。蔡力行還透露，天璣9300芯片在2023年為公司帶來了10億美元的收入，推動營收增長70%。即將到來的天璣9400芯片預(yù)計將在性能和市場表現(xiàn)上超越前代，其平均?
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華為聯(lián)發(fā)科互相起訴：最緊張的卻是高通
快科技7月28日消息，近日，華為與聯(lián)發(fā)科的專利訴訟引發(fā)廣泛關(guān)注，7月25日，聯(lián)發(fā)科在英國對華為提起專利侵權(quán)訴訟，而此前華為已對聯(lián)發(fā)科發(fā)起了訴訟。據(jù)媒體報道，有行業(yè)專家分析，華為此次訴訟可能意在改變現(xiàn)有的專利許可模式，從傳統(tǒng)的向手機(jī)等終端廠商收費(fèi)，轉(zhuǎn)向向芯片等組件廠商收費(fèi)。華為作為5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利的全球領(lǐng)先者，其在專利收費(fèi)模式上的任何變動，都將對整個通信行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。若華為此次訴訟成功，不僅可能改變專利收費(fèi)模式，更可能對高通構(gòu)成壓力，高通作為全球最大的手機(jī)處理器廠商之一，其專利授權(quán)業(yè)務(wù)的收入占整體營收
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三星即將量產(chǎn)Galaxy Tab S10：首次在旗艦平板采用聯(lián)發(fā)科芯片
三星即將推出新一代GalaxyTabS10系列配備，正在測試搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300的GalaxyTabS10，改變之前高通驍龍芯片獨(dú)占的策略。這是三星首次在其旗艦平板電腦中搭載聯(lián)發(fā)科芯片，發(fā)布時間大概在10月份，將提供灰色和銀色兩種配色。三星在自研芯片領(lǐng)域亦未曾停歇，Exynos2500正緊鑼密鼓地研發(fā)中，預(yù)計將成為GalaxyS25系列智能手機(jī)的核心動力，進(jìn)一步減少對外部芯片供應(yīng)商的依賴，保護(hù)并提升智能手機(jī)業(yè)務(wù)的利潤率。
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安兔兔車機(jī)芯片新晉跑分王誕生：來自聯(lián)發(fā)科
安兔兔官方微博賬戶曝光了聯(lián)發(fā)科MT8673處理器的安兔兔車機(jī)版跑分成績。上傳到安兔兔車機(jī)版后臺的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科MT8673處理器在此次跑分中與12GB內(nèi)存以及128GB存儲配對，總分達(dá)到1149043。其中CT-Y0采用4nm制程，整合Armv9架構(gòu)，支持先進(jìn)的端側(cè)生成式AI技術(shù)，面向高端車型，此外CT-Y1同樣采用4nm制程，CT-X1則基于更先進(jìn)的3nm工藝打造。
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這許可費(fèi)不算貴！華為起訴聯(lián)發(fā)科的背后：專利授權(quán)模式欲改變
近日，有媒體報道稱，華為近日已經(jīng)向中國地方法院對聯(lián)發(fā)科發(fā)起了專利侵權(quán)之訴，隨后這引來了業(yè)界的關(guān)注。據(jù)國內(nèi)知識產(chǎn)權(quán)行業(yè)專家推測，此次華為起訴聯(lián)發(fā)科的專利，很有可能涉及5G等蜂窩移動通信技術(shù)。對于華為2023年的專利授權(quán)業(yè)務(wù)的收入情況，華為法務(wù)部副總裁、重大項(xiàng)目部部長沈弘飛此前曾透露，華為仍保持了一個相對穩(wěn)定的專利許可收入，2023年，全球約有超過4.5億臺5G手機(jī)獲得華為專利許可。
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千元性能之王！聯(lián)發(fā)科天璣8400首度曝光：大幅超越驍龍8s Gen3
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科今年下半年除了發(fā)布旗艦平臺天璣9400之外將帶來一款中端芯片天璣8400，由Redmi首批搭載。天璣8400工程樣片的安兔兔跑分在170萬-180萬之間，大幅領(lǐng)先對手驍龍8sGen3，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。值得注意的是，高通驍龍8Gen3、天璣9300等旗艦平臺也在迅速向中端機(jī)型下放，比如即將發(fā)布的iQOOZ9Turbo將會搭載天璣9300移動平臺，按照Z系列定位，Z9Turbo價格預(yù)計在2000-2500元之間。
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天璣9400支持10.7Gbps LPDDR5X，旗艦手機(jī)內(nèi)存你可以永遠(yuǎn)相信聯(lián)發(fā)科
據(jù)數(shù)碼大V科技九州君的最新推文表示，根據(jù)三星官方消息，聯(lián)發(fā)科的全新旗艦芯天璣9400將首次支持全球最快的手機(jī)內(nèi)存10.7GbpsLPDDR5X。10.7GbpsLPDDR5X內(nèi)存性能比上一代提升25%，功耗降低25%。在未來的旗艦大戰(zhàn)中，天璣9400必將成為引領(lǐng)行業(yè)潮流的重要推動力量。
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聯(lián)發(fā)科研發(fā)AI服務(wù)器芯片：最先進(jìn)的臺積電3nm
天璣系列在智能手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)打下一片江山，聯(lián)發(fā)科也在尋求更多突破，除了聯(lián)合NVIDIA打造PC處理器在悄然開發(fā)自己的AI服務(wù)器芯片。目前關(guān)于聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片的細(xì)節(jié)還知之甚少，只能確定還是ARM指令集架構(gòu)，當(dāng)然這類產(chǎn)品已經(jīng)不少，但始終沒有完全打開局面，服務(wù)器還是x86的天下。預(yù)計聯(lián)發(fā)科明年上半年才能完成流片，下半年小批量投產(chǎn)，2026年大規(guī)模量產(chǎn)并上市。
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首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9300 ！iQOO Pad2 Pro 16GB 1TB頂配版發(fā)布：4499元
在今晚的iQOO新品發(fā)布會上，iQOOPad2Pro16GB1TB頂配版正式發(fā)布，售價4499元，將于7月16日開售。iQOO同時宣布，7月11日-9月10日期間購買iQOOPad2系列將贈送價值399元iQOO手寫筆。平板支持自研渲染超分、Monster模式及游戲光追，擁有立體散熱系統(tǒng)，散熱效率最高提升30%。
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聯(lián)發(fā)科與快手推出端側(cè)視頻生成技術(shù) 基于天璣9300與I2V Adapter打造
MediaTek與快手聯(lián)合推出了一項(xiàng)高效端側(cè)視頻生成技術(shù)，旨在推動生成式AI技術(shù)的革新。這項(xiàng)技術(shù)首次在2024年世界移動通信大會上展示，并結(jié)合了快手的AI模型I2VAdapter和MediaTek天璣9300、天璣8300移動平臺的AI算力，實(shí)現(xiàn)了從靜態(tài)圖像到動態(tài)視頻的生成。這些平臺結(jié)合深度學(xué)習(xí)和實(shí)時渲染技術(shù)，能夠?qū)D像內(nèi)容進(jìn)行深度分析，生成流暢、逼真的視頻效果。
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聯(lián)發(fā)科徐敬全：Redmi K70至尊版說不上遙遙領(lǐng)先 但一定是一騎絕塵
本周，小米MediaTek聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌，該實(shí)驗(yàn)室的第一款大作RedmiK70至尊版即將在本月亮相。在揭牌儀式上，聯(lián)發(fā)科徐敬全表示，至尊版團(tuán)隊(duì)打造的K70至尊版，雖然說不上遙遙領(lǐng)先，但一定可以說一騎絕塵。Redmi品牌總經(jīng)理王騰透露，上一代K60至尊版的銷售佳績?yōu)樾聶C(jī)奠定了市場期待，K70至尊版被賦予性能魔王”的稱號，目標(biāo)直指超分超幀、長時游戲體驗(yàn)的頂尖水平，同時在工藝質(zhì)感、屏幕材質(zhì)、通訊體驗(yàn)、續(xù)航組合及防塵防水等方面都將實(shí)現(xiàn)前所未有的突破，成為原鐵玩家”的首選裝備。
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小米、聯(lián)發(fā)科成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的背后：合作已超10年 三大核心賽道已成
小米和聯(lián)發(fā)科開啟更深層次的多元合作，位于小米深圳研發(fā)總部的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”今日揭牌。官方介紹稱，此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭幕將進(jìn)一步強(qiáng)化雙方合作伙伴關(guān)系，推動互聯(lián)終端的部署。雙方也將持續(xù)在前瞻合作、產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)落地、知識體系建設(shè)等領(lǐng)域展開全方位、全體系的多維合作，通過聯(lián)合創(chuàng)新，共同推進(jìn)消費(fèi)者使用體驗(yàn)提升。
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官宣！小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌：首款大作Redmi K70至尊版來了
今天，小米宣布，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在深圳揭牌，小米集團(tuán)曾學(xué)忠參加了這次揭牌儀式。Redmi天璣旗艦平臺手機(jī)近三年來出貨量突破了1860萬臺，小米集團(tuán)使用聯(lián)發(fā)科平臺的產(chǎn)品已經(jīng)累計出貨6.8億臺。RedmiK70至尊版配備5500mAh電池，支持120W快充，支持IP68，王騰強(qiáng)調(diào)，這款旗艦手機(jī)將成為今年暑期檔唯一支持IP68的機(jī)型，非常適合暑期出游時攜帶。
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自家3nm良率慘不忍睹：三星Galaxy S25可能首次引入聯(lián)發(fā)科
有猜測認(rèn)為，三星的新旗艦GalaxyS25系列可能會首次引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺。原因有三：一是三星全新的3nm工藝太拉胯。即便真的如此，供應(yīng)量也不會太大，至少初期不會。
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曝三星Galaxy S25或采用聯(lián)發(fā)科芯片：Exynos 2500良率太低
三星GalaxyS25系列手機(jī)的處理器可能會發(fā)生改變。原計劃使用的是三星自家研發(fā)的Exynos2500芯片，但由于該芯片的良率未能滿足量產(chǎn)要求，所以可能會采用聯(lián)發(fā)科定制的芯片。因此可以推測，在接下來的時間內(nèi)，三星仍有充裕的時間來提高自家芯片的良率水平。
