在汽車“新四化”的浪潮下,新硬核芯片玩家——芯馳科技正在快速出擊,助力車企更快搶占智能化賽道。10 月27- 29 日, 2020 中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)(SAECCE2020)在上海汽車會(huì)展中心舉辦,芯馳科技現(xiàn)場(chǎng)展示了搭載芯馳科技 9 系列芯片的智能座艙、快速高效的 360 環(huán)視系統(tǒng)、
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