Intel最近發(fā)布的12代酷睿首發(fā)支持了PCIe 5.0,SSD的性能可以從PCIe 4.0的最高8GB/s提升到16GB/s,實(shí)際在14-15GB/s,首次超過(guò)10GB/s大關(guān),已經(jīng)是飛一般的感覺(jué)了。
再往后呢?PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)也在路上了,SSD硬盤(pán)也得跟著升級(jí),群聯(lián)前不久提到他們已經(jīng)在研發(fā)PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)的SSD硬盤(pán)主控了,不過(guò)目前還沒(méi)有公布什么技術(shù)細(xì)節(jié)。
PCIe 6.0的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)今年底完成,根據(jù)PCI-SIG組織的信息,它的傳輸數(shù)據(jù)率最高64GT/s,x16帶寬(雙向)可達(dá)256GB/s,兩倍于PCIe 5.0。
對(duì)于SSD硬盤(pán)來(lái)說(shuō),使用的是PCIe 6.0 x4,單向帶寬依然有32GB/s,同樣比PCIe 5.0硬盤(pán)翻倍,這個(gè)帶寬快跟一些低端PC內(nèi)存有得一拼了。
不過(guò)對(duì)PCIe 6.0硬盤(pán)來(lái)說(shuō),性能再次翻倍不是問(wèn)題,最大的考驗(yàn)來(lái)自于散熱,現(xiàn)在PCIe 5.0的硬盤(pán)功耗已經(jīng)上升到14W,PCIe 6.0硬盤(pán)要直奔28W,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了被動(dòng)散熱的要求,甚至主動(dòng)散熱的要求也會(huì)相當(dāng)高,畢竟28W的功耗比得上部分CPU/GPU芯片了。
至于PCIe 6.0 SSD硬盤(pán)的問(wèn)世時(shí)間,最快也要到2025-2026年了,差不多還有5年時(shí)間,希望這期間廠商能研發(fā)出更高效的散熱技術(shù),否則PCIe 6.0硬盤(pán)會(huì)是機(jī)箱中另一個(gè)發(fā)熱源。
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