一直以來，續(xù)航都是iPhone最大的弊端，而蘋果也在想辦法來解決，這次臺積電可能會帶來不錯的效果。
據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，臺積電憑借先進工藝制程擠下三星，獲得蘋果5G射頻芯片訂單，全新5G射頻芯片最快會在今年推出的新一代iPhone 14中出現(xiàn)。
據(jù)悉，6nm RF制程針對6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發(fā)器提供大幅降低的功耗與面積，同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命，亦將強化支持WiFi 6/6e的效能與功耗效率。
此外，臺積電6nm制程隸屬于7nm家族，也是當(dāng)年在臺積電營收占比最大的先進制程。
據(jù)悉，除了上述升級外，今年蘋果也將增大iPhone 14的電池容量，并且在iOS系統(tǒng)中進一步優(yōu)化，這些都希望來提高新機的電池續(xù)航。
（舉報）
名記馬克古爾曼再次確認(rèn)，蘋果將會在明年正式發(fā)布iPhoneSE4。該機最大的亮點之一就是首發(fā)蘋果自研的5G基帶，這將是iPhone歷史上開創(chuàng)里程碑的機型，未來將逐步全面替換高通基帶。最重要的是，iPhoneSE4還能支持AppleIntelligence，對消費者的吸引力要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過iPhone15Pro以下的機型，會明顯刺激銷量。
多方消息已經(jīng)可以確認(rèn)，蘋果將會在明年的iPhone17Air上首發(fā)5G基帶，這是蘋果收購英特爾基帶以來的首發(fā)產(chǎn)品。值得注意的是，最新爆料稱蘋果除了5G基帶之外，內(nèi)部還開發(fā)了新型藍牙和Wi-Fi芯片，減少對博通的依賴。不過目前還無法全面停止合作，蘋果還會繼續(xù)在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面，繼續(xù)和博通展開合作。
明年蘋果和三星都將推出新款超薄手機，iPhone17Air和S25Slim將展開較量上演一場超薄手機”之戰(zhàn)。在蘋果iPhone17Air方面，根據(jù)知名記者MarkGurman的說法，iPhone17Air將比iPhone16Pro薄2mm，達到6.25mm的薄度，成為史上最薄iPhone，此前蘋果的最薄手機是iPhone6的6.9mm。韓媒透露稱，三星計劃在2025年1月23日舉辦GalaxyUnpacked2025發(fā)布會，屆時S25系列將正式亮相，包括S25、S25、S25Ultra以及S25Slim。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
蘋果要正式放棄Lightning接口，全面擁抱USB-C。歐盟規(guī)定所有消費電子設(shè)備的默認(rèn)充電端口為USB-C的法律將于2025年1月生效。該公司不得不停止銷售這些設(shè)備，因為從明年開始，如果繼續(xù)讓它們出現(xiàn)在貨架上將違反歐盟政策。
據(jù)爆料，蘋果明年上半年將推出iPhoneSE4。消息稱iPhoneSE4價格漲至499美元，相比之下，iPhoneSE3的起售價是429美元，兩者相差70美元。盡管iPhoneSE4價格上漲，但它在iPhone產(chǎn)品線中依然是最便宜的產(chǎn)品，也是蘋果最具性價比的iPhone。
蘋果公司長期被傳將推出可折疊iPhone，最新消息顯示，這一備受期待的產(chǎn)品可能即將成為現(xiàn)實。據(jù)爆料人Jukanlosreve透露，蘋果首款折疊手機計劃在2026年5月開始量產(chǎn)，并預(yù)計在同年9月與新款iPhone一同發(fā)布。若蘋果的預(yù)測準(zhǔn)確，其首款折疊屏手機一經(jīng)推出，銷量便有望超過所有競爭對手的總和，顯示出蘋果在折疊設(shè)備市場上的雄心壯志。
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計，二者的差別主要是在機身尺寸上。結(jié)合此前爆料，蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結(jié)合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
蘋果自研5G基帶會在今年上半年迎來首秀，由iPhone16E首發(fā)搭載，這意味著蘋果在基帶領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。由于基帶芯片的性能、穩(wěn)定性對信號、通話和上網(wǎng)體驗至關(guān)重要，為保險起見，蘋果選擇在價格較為便宜的iPhone16E上試水。值得注意的是，蘋果首枚自研5G基帶芯片不支持mmWave技術(shù)，它將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，并且僅支持四載波聚合，高通的產(chǎn)品則可以同時支持六個或更多的載波。
經(jīng)過超過5年的研發(fā)，蘋果公司自研的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)將在明年春季首次亮相。此款芯片將首次應(yīng)用于蘋果入門級智能手機iPhoneSE這款手機將迎來自2022年以來的首次更新。蘋果希望通過不斷改進的自研調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，不僅提升其手機性能能在未來的競爭中對高通形成挑戰(zhàn)。
