7月14日消息,今天有數(shù)碼博主爆料稱,華為Mate 50e搭載高通驍龍 778G 芯片,尚未確定有無5G手機(jī)殼 。除此之外,該博主表示鴻蒙3.0將于本月27日發(fā)布。
此前有消息稱,華為Mate 50系列將于8月發(fā)布,不過也有博主表示將于9月12日發(fā)布,和蘋果正面剛。華為Mate 50系列預(yù)計(jì)將搭載驍龍8 Gen 1 4G處理器。另外還將搭配5G手機(jī)殼實(shí)現(xiàn)“殘血版”5G通信。
至于鴻蒙3.0,今天上午有博主爆料稱,華為新款智慧屏將是首款搭載鴻蒙3.0的終端設(shè)備,鴻蒙3.0也將比鴻蒙2.0更加流暢。感興趣的小伙伴可以繼續(xù)關(guān)注。
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