基于Zen 3核心架構(gòu)的AMD Ryzen 5000 CPU已經(jīng)在市場(chǎng)上銷售了近兩年,AMD也即將推出下一代Ryzen 7000"Zen 4"CPU,然而,Zen 3在現(xiàn)有平臺(tái)上仍有一些應(yīng)用,其中一個(gè)領(lǐng)域就是嵌入式市場(chǎng)。
工業(yè)主板解決方案提供商研華共列出了四款A(yù)MD Ryzen 5000"嵌入式"CPU,這是我們之前沒有看到過的。這些芯片的規(guī)格與桌面產(chǎn)品相比略有不同。例如,AMD Ryzen 9 5950E有12個(gè)內(nèi)核和24個(gè)線程,而不是桌面芯片的16個(gè)內(nèi)核和32個(gè)線程。它的最大時(shí)鐘速度為3.4GHz,64MB的L3緩存,TDP被設(shè)定為105W。
AMD Ryzen 9 5900E具有10個(gè)內(nèi)核和20個(gè)線程,而Ryzen 9 5900X則是12個(gè)內(nèi)核和24個(gè)線程。它的最大時(shí)鐘為3.7GHz,64MB的L3緩存,TDP為105W。Ryzen 7 5800E在核心配置方面與它的臺(tái)式機(jī)版本基本相似,有8個(gè)CPU核心,16個(gè)線程,32MB的L3緩存,100W的TDP,最高3.7GHz的提升時(shí)鐘。最后是Ryzen 5 5600E,它有6個(gè)核心,12個(gè)線程,32MB的L3緩存,3.6GHz的時(shí)鐘和65W的TDP。
有趣的是,自Ryzen 2000G APU發(fā)布以來,AMD Ryzen AM4嵌入式陣容還沒有看到更新。
所有這些芯片都與AMD X570芯片組兼容,支持DeviceOn和嵌入式軟件API。
AMD Ryzen 7000 CPU也可能獲得嵌入式部件,但習(xí)慣上我們必須與5000這一代一樣多等待幾年。
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