2023 年 2 月 16 日消息,高通宣布推出驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這是全球首款「5G Advanced-ready」基帶產(chǎn)品。
據(jù)了解,驍龍 X75 是首個(gè)采用專用硬件張量加速器(第二代高通 5G AI 處理器)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),還是全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個(gè) Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO。
搭載驍龍 X75 的第三代高通固定無線接入平臺(tái),是全球首個(gè)全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平臺(tái),不僅支持毫米波、Sub-6GHz,還支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網(wǎng)能力。
驍龍 X75 目前正在出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年發(fā)布,目前 iPhone 14 系列使用的是 X65 5G 基帶,今年發(fā)布的 iPhone 15 系列將使用 X70 5G 基帶,而 iPhone 16 系列預(yù)計(jì)將使用 X75 5G 基帶。
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