有博主發(fā)布了一款據(jù)稱是 iPhone 15 標準版的真機圖，這也是大家首次看到 iPhone 15 標準版完整設(shè)計。
圖片展示了 iPhone 底部的 USB-C 接口，它取代了自 2012 年以來蘋果在每一款 iPhone 上使用的 Lightning 接口。由于歐盟實施了充電接口法規(guī)，整個 iPhone 15 系列都將轉(zhuǎn)換為 USB-C。
iPhone 15 標準版的正面變化明顯，雖然與 iPhone 14 相比，機身沒有太大的設(shè)計變化，但引入了靈動島設(shè)計。
在這之前，這位博主還分享了一張 iPhone 15 Pro 底殼的圖片，展示了 iPhone 15 Pro 系列設(shè)計變化的細節(jié)，這些變化沒有出現(xiàn)在這款 iPhone 15 標準版上。
需要注意，圖片中的設(shè)備是一款處于早期階段的 iPhone 15 ，蘋果稱之為 D37 ，后續(xù)版本不太可能有設(shè)計上的變化，但這些圖片仍然僅提供參考。
（舉報）
據(jù)爆料，iPhone17系列將帶來17、17Air、17Pro和17ProMax四款機型，該系列將會帶來8項關(guān)鍵變化，具體如下。鋁制框架iPhone17Pro系列回歸鋁制框架，相比之下，iPhone15Pro系列和16Pro系列是鈦合金框架，iPhone14Pro系列是不銹鋼框架，這次iPhone17Pro系列的外觀會重新調(diào)整，蘋果將采用一半鋁、一半玻璃的設(shè)計。更小的靈動島iPhone17ProMax的靈動島面積更小，蘋果為其配備了全新的超透鏡，在縮小靈動島面積的同時兼顧了FaceID人臉識別。
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計，二者的差別主要是在機身尺寸上。結(jié)合此前爆料，蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結(jié)合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
根據(jù)彭博社知名記者馬克·古爾曼的分析，蘋果公司即將推出的超薄款iPhone17Air可能會面臨與此前iPhonemini和Plus版本相似的市場挑戰(zhàn)，最終遭遇失敗命運。古爾曼認為，iPhone17Air將無法滿足市場需求折疊版iPhone才是未來有望取得成功的型號。古爾曼預(yù)測，iPhone17Air可能會經(jīng)歷和mini及Plus機型相同的失敗命運折疊版iPhone才是蘋果未來的成功之路。
隨著蘋果產(chǎn)品線的不斷更新，iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4，新機將成為SE系列中首款采用全面屏設(shè)計的產(chǎn)品，其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器，影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
從明年開始，iPhone17Air替代Plus機型，成為蘋果手機的全新成員之一。爆料稱iPhone17Air相機配置會降低，蘋果以此來降低成本，其最終定價跟iPhone16Plus起售價相當，預(yù)計是899美元，比iPhone17Pro更便宜。另外值得注意的是，iPhone17Air將會搭載蘋果自研5G基帶，這顆芯片比高通5G基帶面積小，蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節(jié)省內(nèi)部空間，給電池讓路。
根據(jù)供應(yīng)鏈最新泄露的信息，蘋果公司計劃對其iPhone17系列的相機模組設(shè)計進行重大改變，從傳統(tǒng)的矩陣排列轉(zhuǎn)變?yōu)闄M向排列，這一設(shè)計被形象地稱為“條形跑道”。這一變化可能預(yù)示著條形跑道設(shè)計將成為未來一年智能手機設(shè)計的新趨勢。這些更新顯示了蘋果在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品多樣化方面的持續(xù)努力，同時也為消費者帶來了更多的選擇和期待。
蘋果公司近期向美國專利商標局提交了一項新專利申請，名為設(shè)備、方法及圖形用戶界面的可配置輸入?yún)^(qū)域”，暗示著未來iPhone可能允許用戶自定義音量按鈕的功能。這一創(chuàng)新功能靈感來源于iPhone15Pro和ProMax上首次亮相的動作按鈕，該按鈕為用戶提供了12種不同的操作選項，只需長按按鈕即可快速執(zhí)行如切換靜音模式、設(shè)置專注模式、快速啟動相機等任務(wù)。專利文件中還提到了這一設(shè)計在iPad、Mac屏幕以及AppleWatch上的實現(xiàn)可能性，顯示了蘋果在多設(shè)備間保持一致性的戰(zhàn)略布局。
MarkGurman爆料，蘋果明年將推出全新的iPhone17Air，替代Plus機型，與iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax組成全新的蘋果產(chǎn)品線矩陣。其中iPhone17Air是一款超薄機型，其厚度比iPhone16Pro薄了2mm，已知iPhone16Pro厚度是8.25mm，這意味著iPhone17Air厚度是6.25mm，是蘋果史上最薄的iPhone手機。盡管高通方案表現(xiàn)更好，但是蘋果仍然打算使用自研基帶，按照Gurman的說法，蘋果目標是三年內(nèi)替代高通方案，全部上馬自研5G基帶。
據(jù)爆料，iPhone17Pro和iPhone17Pro的工業(yè)設(shè)計將會有重大變化，這次蘋果將重新啟用鋁制框架。近年來蘋果在iPhoneSE和iPhone標準版機型上使用鋁制框架在Pro系列高端版本上使用不銹鋼框架。蘋果砍掉Plus系列的原因很簡單，就是賣不動，數(shù)據(jù)顯示，Plus機型的銷量占據(jù)蘋果手機銷量的不到10%，標準版、Pro、ProMax幾乎已經(jīng)能覆蓋整個市場。
博主剎那數(shù)碼爆料，iPhoneSE4定價不會便宜，一定比上代3499元的起售價高，蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會升級OLED屏，因蘋果報價太低，三星不會為iPhoneSE4供應(yīng)面板。值得一提的是，iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶，轉(zhuǎn)搭載代號為Centauri”的蘋果自研5G基帶，這將是蘋果史上第一款內(nèi)置自研5G基帶的iPhone。
