據(jù)爆料,Redmi計劃在今年年底推出K70系列新品。相比于K60系列,K70系列采用了2K直屏,并且引入了無塑料支架設計,實現(xiàn)了極窄的正面設計,提升了屏占比和整體觀感。
塑料支架多出現(xiàn)在中低端手機上,給手機帶來了廉價感并容易導致屏幕分層、黑邊大以及手感不佳等問題。去掉塑料支架可以提升整機的質(zhì)感,使觀感更好。
此外,Redmi K70系列將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,該芯片采用臺積電N4P工藝制程打造,是高通在2024年主打的旗艦平臺。
高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計,其中超大核升級為Cortex X4,基于Arm v9.2架構設計,只支持64位指令集,不再支持32位移動應用。
相比于Cortex-X3,Cortex-X4在性能上提升約15%,并且在能耗方面有較大改善,Arm宣稱在相同頻率下可以降低40%的功耗。
高通驍龍8 Gen3的CPU主頻最高可達3.2GHz,預計將在安兔兔跑分上再創(chuàng)新高。Redmi K70系列有望成為Redmi在2024年的旗艦產(chǎn)品。
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