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曝小米新機(jī)全系標(biāo)配無塑料支架，預(yù)計(jì)為Redmi K70系列

2023-07-14 06:46 · 稿源： 中關(guān)村在線

據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米R(shí)edmi迭代新機(jī)全系標(biāo)配無塑料支架，并搭載極窄2K新直屏，預(yù)計(jì)為Redmi K70系列。其中高配版本將采用高通驍龍8 Gen 3處理器，配備5120mAh大電池，并支持120W有線快充等功能。此系列產(chǎn)品的亮點(diǎn)主要在于其屏幕、主攝像頭和外圍配套。

這一消息得到了IMEI數(shù)據(jù)庫的支持，相關(guān)設(shè)備型號(hào)為23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C，其中"2311"代表2023年11月，預(yù)計(jì)新機(jī)將在認(rèn)證等階段后發(fā)布。

此外，外媒xiaomiui推測(cè)Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版可能采用高通驍龍8 Gen 2處理器，而K70 Pro版本則搭載高通驍龍8 Gen 3處理器。

2023年高通驍龍峰會(huì)將于10月24日至26日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍8 Gen 3處理器。因此，小米R(shí)edmi新機(jī)能否成為首批搭載該旗艦處理器的手機(jī)，將在屆時(shí)揭曉答案。

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