快科技9月18日消息,博主數(shù)碼閑聊站暗示,Redmi K70系列標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺,Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。
不僅如此,Redmi K70系列全系標(biāo)配金屬中框,后蓋為玻璃材質(zhì),質(zhì)感相比上代有明顯提升。
正面仍然是2K直屏,去掉了屏幕塑料支架,邊框進一步收窄,屏占比也會同步提升,視覺觀感更為舒服。
更重要的是,Redmi K70系列影像也有大幅提升,加入了長焦鏡頭,這將是Redmi史上最強悍的旗艦焊門員。
值得注意的是,Redmi K70系列的堆料不止于此,該機有可能會支持IP68級防塵防水。
按照慣例,Redmi K70系列會在小米14系列發(fā)布后亮相,按照Redmi極致性價比的定位,K70系列大概率會是性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦,該機最快會在11月份登場,小米14則有可能會在10月底登場。
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