據(jù)市場(chǎng)研報(bào)顯示，蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將搭載驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器，而標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)則將繼續(xù)使用 X70 調(diào)制解調(diào)器。這一決定旨在擴(kuò)大 iPhone 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型之間的差異。蘋(píng)果公司希望通過(guò)不同的調(diào)制解調(diào)器進(jìn)一步提升 Pro 機(jī)型的性能。

Jeff Pu 是海通國(guó)際證券技術(shù)分析師，在過(guò)去的一些爆料中表現(xiàn)出了較高的準(zhǔn)確度，因此他的觀點(diǎn)具有一定可信度。如果他所言屬實(shí)，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 將繼續(xù)使用 X70 調(diào)制解調(diào)器；而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 則會(huì)采用 X75 調(diào)制解調(diào)器。

高通公司于2023年2月發(fā)布了驍龍X75芯片組，這是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品，并支持十載波聚合功能。該芯片承諾在Wi-Fi 7和5G網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)最高達(dá)10 Gbps的下載速度。

驍龍X75還具備更簡(jiǎn)單的制造工藝，部分芯片占用的物理面積減少了25%。此外，將mmWave / Sub-6放入同一芯片上，可以比X70多出20%的能效提升。

（舉報(bào)）