站長之家（ChinaZ.com）11月7日 消息:今天，Redmi市場總經(jīng)理王騰發(fā)文表示自己已經(jīng)開始使用新手機(jī)。

此外，王騰還透露，新機(jī)已經(jīng)進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，這也意味著距離Redmi K70系列發(fā)布的時間不遠(yuǎn)了。

據(jù)了解，Redmi K70系列將至少帶來三款機(jī)型，包括K70E、K70標(biāo)準(zhǔn)版以及K70Pro。其中，標(biāo)準(zhǔn)版將搭載第二代驍龍8芯片，而Pro版則將搭載最新發(fā)布的第三代驍龍8芯片。

官方表示，Redmi K70系列的目標(biāo)是挑戰(zhàn)同平臺最強(qiáng)性能。小米集團(tuán)合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰此前也多次表示，K70系列非常強(qiáng)大，他們希望通過這一系列的產(chǎn)品把門焊死，不給其他競爭對手任何機(jī)會。

在外觀設(shè)計上，Redmi K70將采用小米14上備受歡迎的直邊直屏方案，并將升級成金屬中框，提升觀感和整機(jī)質(zhì)感。這樣的設(shè)計也將讓Redmi K70在市場上具備更強(qiáng)的競爭力。

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