快科技11月9日消息,小米公司王騰微博透露,跟Redmi K60系列相比,Redmi K70系列提升非常大
根據(jù)官方公布的信息,Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,對比上代產(chǎn)品搭載的驍龍8 Gen2,驍龍8 Gen3性能再創(chuàng)新高。
高通介紹,驍龍8 Gen3比前代產(chǎn)品驍龍8 Gen2在性能上提高了30%,在能效提高了20%。
這顆芯片采用臺積電4nm工藝,CPU為Qualcomm Kryo 64位架構,包含1個基于Arm Cortex-X4的主處理器核心、5個基于Arm Cortex-A720的性能核心、2個基于Arm Cortex-A520的效率核心。
與此同時,驍龍8 Gen3還配備Snapdragon X75 5G調(diào)制解調(diào)器、支持LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、藍牙5.4等。
除了性能方面的提升,這次Redmi K70系列工業(yè)設計也有進步,據(jù)爆料,該機采用全新2K直屏,去掉了屏幕塑料支架,中框升級為金屬材質,配備了直立長焦鏡頭,支持IP68級防塵防水。
小米集團盧偉冰曾表示,這次Redmi K70不會給友商任何機會。
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