高通驍龍8 Gen4:3nm工藝、自研架構(gòu)引領(lǐng)移動性能
據(jù)可靠消息來源透露,高通正在開發(fā)其下一代旗艦移動芯片——驍龍8 Gen4。這款芯片預(yù)計采用臺積電先進的3nm工藝制造。
目前,多家手機制造商已開始測試驍龍8 Gen4。來自跑分測試的結(jié)果顯示,驍龍8 Gen4在性能上領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科的天璣9400,但后者在功耗控制方面表現(xiàn)更好。
驍龍8 Gen4最大的亮點之一是采用了高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)。該架構(gòu)旨在提高性能,據(jù)悉CPU目標頻率已提升至創(chuàng)紀錄的4.26GHz。高通此舉意在與蘋果的A18 Pro處理器競爭。
與Arm傳統(tǒng)架構(gòu)相比,Nuvia Phoenix架構(gòu)在性能方面具有顯著優(yōu)勢。高通對采用新架構(gòu)的驍龍8 Gen4信心十足。借助臺積電3nmN3E工藝,驍龍8 Gen4有望實現(xiàn)目標頻率。
高通高管此前表示,采用自研CPU可以平衡成本、功耗和性能。雖然成本可能略有上升,但性能將大幅提升。
消息人士指出,OPPO、小米將成為首批搭載驍龍8 Gen4的手機制造商。這意味著小米15系列、OPPO Find X8系列和一加13系列很可能是首批搭載驍龍8 Gen4的旗艦設(shè)備。
(舉報)