CortexA725
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12-20
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ARM CortexA-72處理器深究：真能提升3.5倍？
ARM雖然是家小公司，但他們是整個ARM處理器陣營的核心，除了蘋果、高通等極少數(shù)可以自己開發(fā)ARM兼容架構(gòu)的公司之外，聯(lián)發(fā)科、海思等大多數(shù)公司都會直接使用ARM的公版Cortex-A架構(gòu)授權(quán)。64位時代以來，ARM已經(jīng)發(fā)布了Cortex-A57/A53一大一小兩種架構(gòu)，但只有A53遍地開花，高性能的A57核心在手機(jī)市場只有三星、高通在用，面臨著難產(chǎn)的尷尬。
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三星Exynos 2500芯片曝光：全新Cortex-X5核心設(shè)計
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已經(jīng)曝光，它將會沿用上一代的10核CPU架構(gòu)，同時引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500將會采用3nmGAA工藝進(jìn)行量產(chǎn)，該技術(shù)尚未用于任何智能手機(jī)或平板電腦芯片，Exynos2400采用的是4LPP制程，因此Exynos2500采用更先進(jìn)的工藝是合乎邏輯的。至于低功耗核心，新舊兩代芯片都將使用相同的Cortex-A520，但具體頻率尚未透露。
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Arm最新Cortex-M52芯片助力小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)AI分析功能
人工智能的普及已經(jīng)無處不在，但真正需要它的地方是在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備生成大量數(shù)據(jù)的邊緣。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在實現(xiàn)在邊緣進(jìn)行小型IoT設(shè)備上的AI分析，為開發(fā)者提供更多硬件能力和簡化的軟件開發(fā)平臺。Arm將繼續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式設(shè)備市場上與競爭對手保持領(lǐng)先地位，但在RISC-V等新興技術(shù)的崛起下，市場格局仍在發(fā)生變化。
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Arm推出Cortex-M52芯片 將AI引入最小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片標(biāo)志著人工智能正走入物聯(lián)網(wǎng)中最小的設(shè)備，實現(xiàn)了在邊緣進(jìn)行智能分析的突破。在這個迅速發(fā)展的領(lǐng)域，有約150億的IoT設(shè)備正在生成大量數(shù)據(jù)將人工智能引入這些設(shè)備可以實現(xiàn)對數(shù)據(jù)的預(yù)測性分析，以及對機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化計算的需求。文章最后強(qiáng)調(diào)了Arm在合作伙伴和軟件生態(tài)系統(tǒng)方面的顯著優(yōu)勢，但也承認(rèn)了RISC-V在不斷壯大其能力和合作伙伴關(guān)系的過程中，正吸引越來越多的關(guān)注。
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ArmCortex-M85處理器內(nèi)核即將上市 MCU內(nèi)核撬動市場
眾所周知，Arm旗下性能當(dāng)屬 Cortex-M 系列處理器，而新一代 Cortex-M85處理器內(nèi)核即該系列產(chǎn)品之一，繼承了該系列的強(qiáng)大性能，并進(jìn)行了更多完善與升級，預(yù)計在2022年內(nèi)與各大廠商見面...Cortex-M系列處理器定位于微控制器（MCU），以此為基礎(chǔ)的Cortex-M85實現(xiàn)了性能上的躍升，基于新的Armv8-M微架構(gòu)，相比于Cortex-M7標(biāo)量性能提升了30%，相比于Cortex-M55機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升了20%，這意味著新的處理器內(nèi)核將更加智能，其性能與品質(zhì)也達(dá)到了新的高度......
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迄今最強(qiáng)Cortex-M處理器加持！Arm為物聯(lián)網(wǎng)帶來兩套新玩法
面對方興未艾的IoT物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，Arm去年10月份發(fā)布了一套全棧式的全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案，可大大簡化、加速物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)程，提高客戶的投資回報率...Cortex-M系列處理器定位于微控制器，而這次發(fā)布的Cortex-M85在性能上達(dá)到了新的高度，基于新的Armv8-M微架構(gòu)，相比于Cortex-M7標(biāo)量性能提升了30％，相比于Cortex-M55機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升了20％......
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聯(lián)發(fā)科Dimensity 1300正式面世：6納米制程、3GHz Cortex-A78、支持5G
聯(lián)發(fā)科今天低調(diào)地公布了面向中端Android機(jī)型的芯片解決方案Dimensity 1300，預(yù)計它將在OnePlus Nord 2T/3上首次亮相。該芯片采用臺積電的6納米工藝制造，一個八核處理器中包含四個Cortex-A78核心（一個Ultra，運(yùn)行頻率3GHz，三個Super，運(yùn)行頻率2.6GHz）和四個Cortex-A55效率核心，速度可擴(kuò)展到2GHz。圖形處理器是9核Arm Mali-G77 MC9。Dimensity 1300支持168Hz的顯示器，分辨率最大FullHD+（或2520x1080px）。該芯片可以與16GB的4266Mbps LPDDR4x內(nèi)存搭配，并支持UFS 3.1型存儲。 ISP方面支持2億像素的攝像頭，可以拍攝多人肖像模式視頻?
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聯(lián)發(fā)科可能在開發(fā)天璣9000的超頻版本 Cortex-X2頻率可達(dá)3.2GHz
據(jù)notebookcheck報道，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)天璣9000的超頻版本...現(xiàn)在有消息稱，聯(lián)發(fā)科這次可能會效仿，并且正在開發(fā)超頻版本的天璣 9000，可能叫做天璣 9000 Plus...聯(lián)發(fā)科可能會在超頻的天璣 9000 上遇到同樣的問題...
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得益于Cortex-X3內(nèi)核 驍龍8 Gen 2和Exynos2300的功耗可能會更低
據(jù)推測，ARM即將推出的 Cortex X3 超級內(nèi)核看起來甚至比驍龍8 Gen 1 和Exynos 2200上Cortex X2內(nèi)核，提供更高效的表現(xiàn)...傳聞稱，Cortex X3的性能提升比 Cortex X2 小，但在主頻為 3.0 GHz 或更高時效率會降低 10%...如果沒有意外，驍龍8 Gen 2、Exynos 2300將會在今年年底前發(fā)布，最快搭載這些芯片的手機(jī)會在今年年底或者明年1月陸續(xù)上市...
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XDA爆料：谷歌自研Tensor SoC或配備兩個高性能Cortex-X1核心
谷歌已經(jīng)預(yù)告了將在 Pixel 6 系列智能機(jī)中采用自研 Tensor 芯片組，如果 XDA 的爆料準(zhǔn)確，那傳聞中這枚 SoC 的 CPU 配置可能會相當(dāng)奇怪。此前，谷歌一直在賣力宣傳 Tensor SoC 的 AI 性能，而沒有披露 CPU / GPU 的任何基礎(chǔ)規(guī)格。Rick Osterloh 也只是向 TheVerge 表示：“雖然大家喜歡極具競爭力的標(biāo)準(zhǔn)事物，但人工智能領(lǐng)域卻與之截然不同”。XDA 在一份早期報告中指出，Pixel 6 或采用公版 ARM Mali-G78 GPU 設(shè)計（類似三星 Exyn
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集成AMD GPU 三星新Exynos瘋狂堆料：Cortex-X2大核加持
三星正在研發(fā)一顆頂級Exynos芯片，其中在GPU方面采用了AMD授權(quán)的、基于RDNA2架構(gòu)的光線追蹤、可變幀速率渲染等技術(shù)。最新曝光的3DMark Wild Life測試顯示，GPU得分不僅超驍龍888接近40%、超公版G78 56%，甚至比蘋果A14的圖形成績還要高。雖然不清楚頻率和功耗情況，但有韓國網(wǎng)友爆料稱，三星目前做了四款樣片，其中兩款采用Cortex-X1做超大核，一款采用Cortex-X2做超大核，還有一款很保守，是A78。Cortex-X2是ARM今年公布的最強(qiáng)公?
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Armv9架構(gòu)芯片組合公布：Cortex-X2/A710/510 CPU及Mali-G710/510/310 GPU
Arm推出了其最新的CPU和GPU參考設(shè)計，包括其旗艦產(chǎn)品Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。新的CPU和GPU設(shè)計不僅僅是Arm的最新芯片藍(lán)圖；它們也是Arm十年來首次采用新的Armv9架構(gòu)的設(shè)計，這意味著性能的大幅躍升，以及新的安全和AI功能。大多數(shù)消費(fèi)者可能并不熟悉他們的手機(jī)或電腦內(nèi)的Arm內(nèi)核，但Arm的設(shè)計--特別是它的big.LITTLE配置，將強(qiáng)大的高性能內(nèi)核和節(jié)省電池的高效率內(nèi)核結(jié)合起來--這幾乎是每部Android手機(jī)的標(biāo)配
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ARM確定舉辦新品發(fā)布會：Cortex X2/A79大核有望登場
繼Intel、AMD和NVIDIA三家后，ARM也公布了此次出席臺北電腦展2021的安排。其中CEO Simon Segars將親自主持講演活動，主題是未來計算以及后疫情時代的產(chǎn)業(yè)恢復(fù)等，時間是5月31日下午14點。此外，ARM IP事業(yè)部的總裁Rene Haas也將于6月2日下午15點探討加速無處不在的智能場景。大膽猜測，ARM可能會借此機(jī)會公布基于ARM v9指令集的全新Cortex-A CPU、Mali-G GPU架構(gòu)，比如新的超級大核X2、標(biāo)準(zhǔn)大核A79、大核GPU G79等。其實，ARM很早?
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智聯(lián)安基于Cortex-M4/M0雙核NB-IoT芯片完成運(yùn)營商測試
【TechWeb】4月24日消息， Arm中國微信公眾號發(fā)布消息稱，作為Arm中國的重要合作伙伴，智聯(lián)安科技近日傳來捷報，由研發(fā)團(tuán)隊完全自主研發(fā)，采用Arm Cortex-M4/Cortex-M0雙核的NB-IoT通信芯片MK8010通過了中國電信NB-IoT入庫測試，成為屈指可數(shù)的幾家拿到認(rèn)證報告的芯片廠商，并且實現(xiàn)多家客戶的design-win。據(jù)悉，智聯(lián)安科技是一家專業(yè)從事芯片設(shè)計的國家高新技術(shù)企業(yè)，致力于無線通信芯片的技術(shù)研發(fā)，已于2019年8月成功完成NB-IoT?
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聯(lián)發(fā)科天璣2000處理器將于2022年發(fā)布，基于Cortex X2和A79內(nèi)核
聯(lián)發(fā)科宣布在2021年1月20日舉行一場發(fā)布會活動，預(yù)計到時候會發(fā)布高端智能手機(jī)芯片天璣1200SoC，該處理預(yù)計會使用至少1個主頻為3.0GHz的Cortex-A78內(nèi)核，這可能會比三星的Exynos2100更快。但與此同時，有爆料者透露2020年聯(lián)發(fā)科會有一款更高端的旗艦處理器發(fā)布。
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Arm Cortex-A大核2022年起僅支持64位 中國開發(fā)者速遷
Arm近日宣布從2022年開始，所有面向市場的Cortex-A大核都將僅支持64位。Arm及其合作伙伴鼓勵中國開發(fā)者盡快將其應(yīng)用程序遷移至64位。相比于32位處理器，64位CPU可以處理內(nèi)存中更大的數(shù)據(jù)量，滿足新的計算密集型工作負(fù)載的需求，例如未來的人工智能 （AI）、XR（增強(qiáng)現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實）和高保真移動游戲等體驗。Arm終端事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Paul Williamson表示：“通過向64位的遷移，開發(fā)者能夠在應(yīng)用程序
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Exynos 2100首次使用Cortex X1超大核：三星Galaxy S21首發(fā)
三星Galaxy S21系列預(yù)計會在不同市場分別使用驍龍875或Exynos 2100，其中Exynos 2100為三星Galaxy S21首發(fā)。今天博主@i冰宇宙爆料，Exynos 2100首次采用Cortex X1超大核（高通驍龍875也將采用
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高通5nm芯片驍龍875結(jié)構(gòu)曝光：采用Cortex X1超大核
據(jù)外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍 875 將首次采用Cortex X1 超大核心。消息稱高通驍龍 875 采用“1+3+4”八核心設(shè)計，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu)，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。
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ARM發(fā)布新架構(gòu) ARM新架構(gòu)Cortex-A78詳細(xì)介紹
北京時間昨天晚間，ARM公司正式推出了新一代CPU架構(gòu)。ARM 是一個精簡指令集家族，預(yù)期每 8 年迭代一個架構(gòu)版本。ARM 架構(gòu)是一個精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)家族，其廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計，特點為低成本、高效能及低耗電等，覆蓋消費(fèi)性電子產(chǎn)品、可攜帶裝 置、電腦附件設(shè)備等。
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Arm芯片第三財季出貨量達(dá)64億顆 Cortex-M處理器占到42億顆
根據(jù)Arm透露的數(shù)據(jù)，在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。
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首發(fā)Cortex A77架構(gòu) vivo X30入網(wǎng)：12月見
型號為V1938T的vivo 5G新機(jī)通過3C認(rèn)證。考慮到vivo將于12月份發(fā)布X30系列，由此確認(rèn)該機(jī)有可能是X30。
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ARM發(fā)布自動駕駛汽車核心Cortex-A65AE：首次支持多線程
9月份，ARM發(fā)布了首款專門針對自動駕駛汽車的Cortex-A76AE CPU核心。現(xiàn)在，ARM又帶來了一款新的Cortex-A65AE，同時也是史上第一款支持SMT同步多線程技術(shù)的ARM CPU核心。
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汽車芯片 Arm 7納米Cortex-A65AE亮相
Arm周二發(fā)布了“汽車增強(qiáng)型”芯片系列的最新產(chǎn)品。Arm Cortex-A65AE是一款高帶寬、低延遲的7納米處理器，旨在安全地處理汽車傳感器數(shù)據(jù)的高吞吐量要求。隨著汽車實現(xiàn)更高的自主性，收集數(shù)據(jù)的傳感器
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華為Mate 20系列來了：搭載麒麟980 7nm制程/Cortex A76架構(gòu)
10月26日下午，華為在上海舉辦新品發(fā)布會，正式推出Mate 20系列旗艦。
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全面聚焦游戲，Razer Cortex雷游9.0亮相2018ChinaJoy
游戲玩家之福音，“顯卡怪獸”之殺手2018 年 8 月 3 日，中國上海——Razer雷蛇，全球玩家生活方式潮流品牌(以下簡稱“雷蛇”或“公司”，香港聯(lián)合交易所股份代碼︰1337)今日起攜Razer Cortex雷游9. 0 亮相 2018 中國國際數(shù)碼互動娛樂展覽會(ChinaJoy)。新發(fā)布的Razer Cortex雷游9. 0 是一款全面聚焦游戲的一站式解決方案，憑借游戲加速、系統(tǒng)增強(qiáng)、系統(tǒng)清理以及垮游戲商店優(yōu)惠比價功能，為玩家提供超乎想象的流暢游戲體驗。在Chin
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ARM發(fā)布Cortex A76 CPU和Mali-G76 GPU：性能大幅提升
6月1日早間消息，ARM發(fā)布新的高性能CPU和GPU設(shè)計，分別是Cortex A76和Mali G76。
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ARM發(fā)布Cortex-A75/A55 亮點卻是DynamIQ
ARM在2017臺北國際電腦展前夕宣布推出基于ARM DynamIQ技術(shù)的全新處理器，包括ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器，旨在進(jìn)一步加速提升人工智能體驗。
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ARM Cortex-R52實時處理器發(fā)布！軟銀孫正義要的就是它
月初，ARM被軟銀收購。對于一家精研科技的企業(yè)來說，究竟姓英還是姓日，這都不是重點，關(guān)鍵在于持續(xù)的創(chuàng)新力和產(chǎn)品的影響力。
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ARM發(fā)布Cortex-A73 CPU/Mali-G71 GPU架構(gòu) 支持移動VR
據(jù)外媒報道，移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM在2016年臺北電腦展前夕發(fā)布了新產(chǎn)品，這些產(chǎn)品預(yù)計將用于明年推出的高端手機(jī)中。Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU旨在提升處理器的性能和功效，特別是提供對移動虛擬現(xiàn)實(VR)的支持。ARM表示，Mali架構(gòu)GPU在全球的使用最為廣泛，去年的出貨量超過7.5億顆。新Mali-G71是首個使用ARM第三代架構(gòu)Bifrost的產(chǎn)品。
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ARMCortex-M0處理器開放：人人都能設(shè)計芯片
近日，ARM在深圳舉辦以“Shaping the Connected World”為主題的年度技術(shù)論壇。與此同時，今年也是ARM成立25周年紀(jì)念。在這次活動期間，ARM宣布了一件喜聞樂見的事情：開放Cortex-M0處理器，并以優(yōu)惠的授權(quán)費(fèi)幫助初創(chuàng)等廠商的芯片開發(fā)進(jìn)程。
