站長之家(ChinaZ.com) 6月20日 消息:高通驍龍峰會2024將于10月21日舉行，屆時將正式發(fā)布新一代移動平臺——驍龍8Gen4。據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，這款備受期待的旗艦芯片的首發(fā)權已花落小米，小米15系列將毫無懸念地成為首批搭載驍龍8Gen4的智能手機。
小米與高通之間的深厚友誼已無需多言，小米數(shù)字旗艦多次榮獲高通驍龍旗艦芯片的首發(fā)權。而此次驍龍8Gen4的首發(fā)權再度被小米摘得，無疑證明了雙方在技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)上的緊密合作。
值得注意的是，驍龍8Gen4的發(fā)布時間原定于更早，但據(jù)博主透露，此次推遲至10月底是為了給某個重量級產(chǎn)品讓步。網(wǎng)友們紛紛猜測這個“重量級產(chǎn)品”或許是小米MIX5，亦或是一款全新的芯片技術。
驍龍8Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。據(jù)爆料，這款芯片的自研超大核頻率高達4.2GHz，將為用戶帶來極致的性能體驗。同時，驍龍8Gen4還將搭載高通自研的Nuvia Phoenix架構，進一步提升了其競爭力。
而小米15作為首款搭載驍龍8Gen4的智能手機，其配置同樣令人矚目。新機將配備1.5K直屏，擁有金屬中框和玻璃機身，后攝采用方形高質感DECO設計，并支持超聲波指紋解鎖。在影像方面，小米15擁有5000萬像素大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素3.X直立長焦微距鏡頭，支持全域大光圈功能，為用戶帶來更加出色的拍照體驗。
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