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高通公司正式宣布,2024年驍龍峰會(huì)將于10月22日至24日舉行,屆時(shí)驍龍系列的新旗艦芯片將正式亮相。新命名的驍龍8Elite芯片,其中"Elite"意為精英,代表了該芯片的高端定位。高通還為驍龍8Gen4引入了全新的GPU內(nèi)插幀技術(shù),支持游戲超分超幀并發(fā),能夠提供與原生高幀率相媲美的游戲體驗(yàn),甚至可以取代外部獨(dú)立顯卡芯片。
驍龍峰會(huì)宣布將于今年10月21日至23日在風(fēng)景如畫的夏威夷毛伊島隆重舉行。此次峰會(huì)的一大亮點(diǎn),無疑是即將正式亮相的高通最新移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8Gen4。如果這一預(yù)測(cè)成真,那么小米15系列將成為全球首款搭載驍龍8Gen4的智能手機(jī),其性能表現(xiàn)無疑將備受關(guān)注。
榮耀高管近日在高通驍龍峰會(huì)上亮相,介紹了搭載驍龍XElite芯片的ARMPC,并宣布該產(chǎn)品將于明年年中發(fā)售。高通高級(jí)副總裁兼計(jì)算與游戲總經(jīng)理KedarKondap在介紹合作伙伴時(shí),對(duì)榮耀在高通合作客戶中的重要性給予了高度贊揚(yáng),并邀請(qǐng)榮耀終端有限公司首席執(zhí)行官趙明上臺(tái)發(fā)言。趙明最后表示,我們需要行業(yè)合作來加速創(chuàng)新,為消費(fèi)者帶來最精彩的產(chǎn)品和服務(wù)。
今天上午,一加舉行一加13性能溝通特別活動(dòng)。在這場活動(dòng)上,一加宣布2024年神U再現(xiàn)高通驍龍8至尊版,官方稱一加13搭載的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)將是移動(dòng)平臺(tái)的劃時(shí)代之作,成為性能新巔峰,徹底重塑移動(dòng)平臺(tái)的性能格局。首批搭載驍龍8至尊版的一加13會(huì)在10月31日發(fā)布。
今天的新品天璣發(fā)布會(huì)上,除了天璣9400之外,聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。聯(lián)發(fā)科表示,CT-X1擁有強(qiáng)勁的旗艦級(jí)CPU、GPU和NPU,至高支持10塊屏幕,16個(gè)攝像頭,8K30視頻播放和錄制,9K分辨率顯示,以及5G和Wi-Fi7等先進(jìn)通信技術(shù)。搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。
最新性能測(cè)試結(jié)果揭示了高通驍龍XElite芯片的初步基準(zhǔn)性能。在GeekBench的跑分測(cè)試中,搭載驍龍XElite的微軟SurfacePro第11版取得了2837分的單核成績和14398分的多核成績。高通對(duì)驍龍XElite系列處理器的GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)也進(jìn)行了罕見的公開,包括AdrenoX1GPU的底層細(xì)節(jié)等。
高通今年進(jìn)度再一次提前,10月份就會(huì)推出驍龍8Gen4。驍龍8Gen4的自研超大核頻率沖到了4.2GHz,將帶來非常強(qiáng)勁的性能。驍龍8Gen4將采用高通自研的NuviaPhoenix架構(gòu),相比Arm公版架構(gòu)性能更強(qiáng),搭配上臺(tái)積電3nm工藝,預(yù)計(jì)會(huì)實(shí)現(xiàn)大幅的性能提升,能效表現(xiàn)也比較出色。
在社交平臺(tái)上,高通已經(jīng)提前宣布了一個(gè)令人激動(dòng)的消息——全新的高通驍龍X系列AIPC處理器將于4月24日正式亮相。此次發(fā)布會(huì)的焦點(diǎn)無疑是兩款新的芯片:驍龍XElite和驍龍XPlus。我們期待這次發(fā)布會(huì)能夠給PC市場帶來全新的活力和變革。
今天,數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料了高通SM7675的真機(jī)最新頻率,Cortex-X4大核頻率從2.8GHz提升到了2.9GHz。高通驍龍7Gen3最新頻率為:1個(gè)2.9GHzX4大核4個(gè)2.6GHzA7203個(gè)1.9GHzA520,GPU為Adreno732,頻率800MHz以上。不過目前還沒有真機(jī)發(fā)布,因此處理器參數(shù)可能最后還有一點(diǎn)微調(diào)。
媒體報(bào)道稱高通驍龍8Gen4工程樣品正在測(cè)試中,預(yù)計(jì)將在今年10月份正式推出。作為安卓陣營的頂級(jí)芯片,驍龍8Gen4備受期待。它將成為安卓陣營的最強(qiáng)芯片,引領(lǐng)著手機(jī)芯片的發(fā)展潮流。
高通一款全新驍龍8系Soc將在今年上半年登場。它的代號(hào)是SM8635,跟驍龍8Gen3采用相同架構(gòu),安兔兔跑分超過了驍龍8Gen2。這次RedmiNote13Turbo搭載SM8635處理器,性能在同檔位將是無敵的存在。
芯片巨頭高通宣布推出驍龍XR2Gen2平臺(tái),該平臺(tái)是XR2Gen2的升級(jí)版本,能夠在90Hz刷新率的前提下,支持單眼4.3K分辨率,這意味著空間計(jì)算正式進(jìn)入4K時(shí)代。1月8日,高通也對(duì)外透露了目前驍龍XR2Gen2的合作客戶名單,包括ImmersedVisor、三星聯(lián)合谷歌打造的MR頭顯、新款HTCVive頭顯、玩出夢(mèng)想科技的新款頭顯以及一家尚未公開的公司。但可預(yù)見的是,空間計(jì)算時(shí)代正在全面開啟,全球科技巨頭爭相入局,空間計(jì)算市場也必將迎來大幅增長。
高通新一代旗艦處理器驍龍8Gen3已經(jīng)來了,到底它的性能表現(xiàn)如何呢?按照高通公布的信息看,驍龍8Gen3包含了1個(gè)3.3GHzx4核心3個(gè)3.15GHzA720核心2個(gè)2.96GHzA720核心2個(gè)2.27GHzA520核心,GPU性能提升35%。測(cè)試的驍龍8Gen3機(jī)器配置是16512GB存儲(chǔ)組合。
一款型號(hào)為ALI-NX1的榮耀新機(jī)出現(xiàn)在GeekBench跑分庫中。根據(jù)6.2.0版本的單核成績和多核成績來看,該機(jī)型是榮耀X9B手機(jī)的繼任者。配備了5100mAh電池和40W快充。
近日有多個(gè)型號(hào)為CPH2499的設(shè)備出現(xiàn)在跑分平臺(tái)Geekbench6上,據(jù)推測(cè),這可能是即將發(fā)布OPPOFindN3折疊屏手機(jī)國際版。根據(jù)Geekbench6平臺(tái)的消息,這些測(cè)試機(jī)型都搭載了驍龍8Gen2處理器,并預(yù)裝著安卓13系統(tǒng),配備16GB大內(nèi)存。這些細(xì)節(jié)展現(xiàn)出OPPO對(duì)于設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)和用戶體驗(yàn)的注重。
蘋果iPhone15系列評(píng)測(cè)今晚正式解禁,大家最關(guān)心的就是iPhone15Pro系列搭載的A17Pro芯片性能表現(xiàn)究竟如何。博主小白測(cè)評(píng)實(shí)測(cè),在1080P曼哈頓3.1離屏測(cè)試場景下,蘋果A17Pro是204fps,功耗是9.8W。單線程性能比上代增強(qiáng)10%,首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝。
高通驍龍7sGen2移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站,相關(guān)機(jī)型是RedmiNote13Pro。跑分網(wǎng)站顯示,高通驍龍7sGen2單核成績是1012分,多核成績是2943分,跟高通驍龍782G性能相差不大,后者單核成績?cè)?100分左右,多核成績?cè)?900分左右。首發(fā)搭載高通驍龍7sGen2的RedmiNote13Pro將于9月21日亮相。
據(jù)報(bào)道,三星下一代Exynos平臺(tái)Exynos2400將于明年年初回歸,首發(fā)機(jī)型是三星自家的GalaxyS24系列,它的綜合性能對(duì)標(biāo)高通驍龍8Gen3以及聯(lián)發(fā)科天璣9300。Exynos2400芯片由超大核、大核和小核組成,其中超大核是Arm最新的CortexX4,CPU主頻達(dá)到了3.1GHz,同時(shí)還有2顆2.9GHzCortexA720大核和2顆2.6GHzCortexA720大核以及4顆CortexA520小核,小核頻率是1.8GHz。三星Exynos2400將會(huì)集成Exynos5300調(diào)制解調(diào)器,下載速度高達(dá)10Gbps。
晚些時(shí)候就會(huì)有廠商推出2000價(jià)位段的驍龍8Gen2機(jī)型。有網(wǎng)友猜測(cè)是RedmiK70,也有網(wǎng)友認(rèn)為是一加Ace系列或者真我GTNeo系列。有了高通驍龍8Gen2加持,2000檔位的新機(jī)性能將會(huì)再上一個(gè)臺(tái)階,值得期待。
臺(tái)灣手機(jī)品牌HTC在其官網(wǎng)上悄悄上架了一款名為U23的標(biāo)準(zhǔn)版智能手機(jī)。這款手機(jī)與之前發(fā)布的U23Pro相比,主要區(qū)別在于攝像頭數(shù)量由四個(gè)變?yōu)槿齻€(gè),其他硬件參數(shù)基本一致。HTCU23的發(fā)布將為用戶提供更多選擇,其穩(wěn)定的硬件性能和豐富的功能使其成為一款值得關(guān)注的智能手機(jī)。
OPPO即將推出新一代中端機(jī)型OPPOK11,預(yù)計(jì)于7月25日14:30正式發(fā)布。這款新機(jī)將搭載高通驍龍782G芯片,采用臺(tái)積電6nm的旗艦制程工藝,主頻高達(dá)2.7GHz,具有優(yōu)異的能效和強(qiáng)大的性能。它還支持最高1TB的外置存儲(chǔ)卡擴(kuò)展,為用戶提供持久流暢的使用保障。
型號(hào)為OnePlusPJA110的一加新機(jī)已經(jīng)在Geekbench基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)上露面,@數(shù)碼閑聊站表示這款機(jī)型即將發(fā)布的一加Ace2Pro手機(jī)。根據(jù)曝光的信息顯示,這款機(jī)型配備了3.2GHz的第二代驍龍8芯片,搭載16GB內(nèi)存,并預(yù)裝了Android13系統(tǒng)。一加Ace2Pro將采用類似OPPOReno10Pro的6.74英寸1.5K1440HzPWM京東方屏幕,具有窄邊框和曲面屏設(shè)計(jì),分辨率為2772x1240,刷新率為120Hz,擁有超過10億種顏色和1400尼特的峰值亮度。
一加科技收到了不少網(wǎng)友對(duì)一加Ace2Pro的熱切期盼,并希望能夠盡快發(fā)布這款重磅產(chǎn)品。其中一位網(wǎng)友甚至連續(xù)使用了三個(gè)“哭了”的表情來表達(dá)對(duì)該機(jī)的期望。我們將繼續(xù)關(guān)注相關(guān)動(dòng)態(tài),并及時(shí)為大家?guī)碜钚碌膱?bào)道。
美版三星GalaxyS23FE手機(jī)在GeekBench跑分庫中曝光,型號(hào)為SM-S711U1。最引人注目的是該機(jī)采用高通驍龍8Gen1處理器,表明該手機(jī)將提供驍龍和Exynos2200兩種處理器版本。驍龍版GalaxyS23FE手機(jī)可能僅限于美國市場,其他市場可能仍采用Exynos2200處理器。
RedmiK70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍8Gen2移動(dòng)平臺(tái),預(yù)計(jì)將在年底與我們見面。這款新機(jī)將采用實(shí)時(shí)語義分割技術(shù),能夠?qū)φ掌鸵曨l進(jìn)行自動(dòng)增強(qiáng)。如果你注重手機(jī)的性能和拍照效果,并且希望在預(yù)算范圍內(nèi)獲得最佳的體驗(yàn),那么RedmiK70系列值得關(guān)注。
華碩正式發(fā)布了Zenfone10手機(jī)系列,共推出了8128GB、8256GB和16512GB三個(gè)版本。售價(jià)從799歐元起,折合人民幣約6320元。手機(jī)厚度僅為0.4mm,重約172克,提供午夜黑、曙光綠、星空藍(lán)、彗星白和月蝕紅五種配色選擇,并支持NFC和IP68級(jí)防水防塵。
小米于今年4月發(fā)布了RedmiNote12RPro手機(jī),售價(jià)為1799元,配置有第一代驍龍4處理器和12GB256GB內(nèi)存。小米正式推出了全新的RedmiNote12R手機(jī),這款手機(jī)是與運(yùn)營商合作推出的機(jī)型,并與“和動(dòng)力”同時(shí)上架,零售價(jià)為999元,合約機(jī)價(jià)格為99元。這款全新RedmiNote12R手機(jī)在性能和功能方面有了明顯升級(jí),同時(shí)具備較為親民的價(jià)格,有望吸引更多消費(fèi)者的關(guān)注和選擇。
高通驍龍8Gen3QRD工程機(jī)安兔兔V10跑分目前已曝光,高達(dá)177W分。天璣9200跑分165W,驍龍8Gen2跑分163W。天璣9300CPU部分將采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),由4個(gè)Cortex-X4超大核及4個(gè)Cortex-A720大核組成,性能將超過天璣9200。
vivoV295G手機(jī)的跑分已經(jīng)曝光,單核得分1000分,多核得分2803分。從圖片中可以看出,它搭載了高通處理器,包括4個(gè)1.80GHz的CPU內(nèi)核和4個(gè)2.40GHz的CPU內(nèi)核,推測(cè)是高通驍龍778GPlus處理器。V29Pro還將配備5000mAh電池,支持66W快充,以及12GB內(nèi)存和256GB存儲(chǔ)。
2023年下半年快開始了,新一代安卓旗艦處理器不遠(yuǎn)了,發(fā)哥這邊有天璣9300系列,高通這邊的是驍龍8Gen3,工藝依然是4nm改進(jìn),但架構(gòu)會(huì)升級(jí)。驍龍8G3的型號(hào)將為SM8650,首次采用152架構(gòu)設(shè)計(jì),即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。結(jié)合之前曝光的GK6跑分來看,今年的驍龍8G3性能超越A16應(yīng)該沒啥懸念,CPU及GPU都會(huì)逆襲,不過蘋果今年還會(huì)有A17處理器,年底可能又會(huì)拉開差距。