Redmi K70至尊版:性能強勁,配置升級
Redmi 高管近日透露,Redmi K70至尊版將搭載一系列自研芯片,提升性能和續(xù)航。
該機內(nèi)置澎湃P2快充芯片、G1電源管理芯片、T1信號增強芯片和D1獨顯芯片。同時,配備5500mAh超大電池和120W超級快充,支持IP68防塵防水。
外觀方面,K70至尊版采用直邊直屏設(shè)計,搭配金屬中框。提供冰璃、墨羽和晴雪三種配色,上邊框和左右邊框厚度僅為1.7mm,下邊框為1.9mm。
屏幕采用華星C8材料制成,首發(fā)新一代1.5K直屏。支持3840Hz超高頻PWM調(diào)光和DC調(diào)光,有效緩解眼部疲勞。
Redmi K70至尊版將于本月正式發(fā)布,售價尚未公布。
(舉報)