快科技12月23日消息,{tag_keyurl_4} Turbo 4即將發(fā)布,該機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片,是中端性能神機(jī)。
值得注意的是,據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料,這次該系列還將首次推出Pro版,預(yù)計(jì)REDMI Turbo 4 Pro機(jī)型將會(huì)在明年4月發(fā)布。
該機(jī)核心升級(jí)為驍龍8S至尊版,采用驍龍8至尊版的同工藝、同架構(gòu)等,直接用上全大核CPU,綜合體驗(yàn)可能會(huì)比第三代驍龍8更強(qiáng)。
此外,電池應(yīng)有望搭載小米旗下首個(gè)7000mAh級(jí)超大電池,并且配上90W快充,續(xù)航體驗(yàn)非常全面。
屏幕依然是1.5K分辨率,采用全新的四窄邊LTPS方案。
后殼升級(jí)為玻璃材質(zhì),中框材質(zhì)也有升級(jí),預(yù)計(jì)是金屬材質(zhì)。
整體而言,REDMI Turbo 4 Pro將會(huì)作為Turbo 4到K80之間的檔位銜接,主打極致性價(jià)比,各方面體驗(yàn)直追K80。
(舉報(bào))