英特爾Panther Lake處理器：18A工藝，首批樣品已交付

在巴克萊銀行2024年度技術(shù)大會(huì)上，英特爾臨時(shí)聯(lián)席首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Johnston Holthaus和David Zinsner透露了其未來(lái)產(chǎn)品計(jì)劃，重點(diǎn)介紹了新一代處理器Panther Lake。

英特爾將Panther Lake稱為"2025年的產(chǎn)品"，但預(yù)計(jì)將于2026年初的CES大會(huì)上發(fā)布。因?yàn)椋淝按?a href="http://olivierpozzo.com/tags/Arrow.shtml" target="_blank">Arrow Lake-H系列尚未發(fā)布，計(jì)劃在CES 2025上亮相。

此前有傳言稱Panther Lake將取代Lunar Lake，定位于超薄筆記本電腦。然而，英特爾澄清，Lunar Lake是一款獨(dú)一無(wú)二的產(chǎn)品，沒有直接繼承者。Panther Lake定位與前者有所不同，不會(huì)采用集成封裝內(nèi)存。

英特爾確認(rèn)，Panther Lake將采用18A制造工藝。該工藝已于今年8月在英特爾內(nèi)部實(shí)驗(yàn)室點(diǎn)亮并進(jìn)入系統(tǒng)階段，目前已交付客戶進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。已有8家客戶收到了ES0樣品并成功點(diǎn)亮。

在今年10月的聯(lián)想創(chuàng)新大會(huì)上，時(shí)任英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格展示了交付給聯(lián)想的Panther Lake樣品。

值得注意的是，這是英特爾首次將ES0樣品交付給客戶。ES0是第一階段的工程樣品，通常處于非常早期的開發(fā)階段。然而，英特爾強(qiáng)調(diào)，這反映了Panther Lake芯片的成熟度和英特爾代工服務(wù)的可靠性。

Panther Lake將繼續(xù)采用多芯片設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)最多包含18個(gè)核心，包括6個(gè)P核、8個(gè)E核和4個(gè)LP核。其中，P核架構(gòu)升級(jí)為L(zhǎng)ion Cove，性能將進(jìn)一步提升，而E核架構(gòu)將維持現(xiàn)有的Skymont。

SoC模塊可能會(huì)升級(jí)到6nm，以容納LP核和升級(jí)后的NPU。GPU模塊則將升級(jí)到第三代Celestial Xe架構(gòu)。

此外，英特爾還透露，其下一代至強(qiáng)處理器Clearwater Forest也將采用18A工藝，并且這將成為英特爾全面開放對(duì)外代工服務(wù)的重要節(jié)點(diǎn)。

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