快科技報道,REDMI {tag_keyurl_4} 4預計2025年1月問世,將成為新年伊始的第一款旗艦機型。
一位博主發(fā)布了該機的宣傳海報,展示了REDMI Turbo 4的背面設計。機身采用平直邊框,背面采用垂直雙攝,與iPhone 16的外觀頗為相似,整體簡約大氣。
據(jù)悉,新機采用玻璃背蓋,質(zhì)感更勝上一代的塑料背蓋。
正面保留了1.5K直屏設計,目前廣受用戶青睞。
性能方面,REDMI Turbo 4將首發(fā)天璣8400-Ultra,由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合研發(fā)。
作為8系旗艦新品,天璣8400-Ultra采用全大核架構(gòu),配備8個主頻高達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,大幅提升性能和能效。
官方測試數(shù)據(jù)顯示,天璣8400-Ultra在熱門MOBA游戲中,平均幀率高達119.1fps,最高溫度僅38.1℃,功耗低至3.2W。
此外,REDMI Turbo 4還將配備6500mAh超大電池,支持90W快速充電。
(舉報)