快科技1月13日消息，馬克古爾曼最新曝光了蘋果2025年計劃，將推出一款全新的iPhone 17 Air，這款設(shè)備在設(shè)計上有所突破。

iPhone 17 Air將成為蘋果迄今為止最薄的智能手機，機身厚度比其他機型薄2毫米，最薄可能達到5.5至6.25毫米，將媲美最新款的iPad Pro。

報道形容 iPhone 17 Air 的任務(wù)類似于未來技術(shù)的試驗場”，其在設(shè)計和功能上的嘗試和經(jīng)驗可能會傳承給未來的可折疊iPhone或iPad。

蘋果一直在積極探索可折疊設(shè)備，并計劃在2026年或更晚推出可折疊iPhone和iPad，這些設(shè)備需要具備盡可能薄的機身和顯示屏，而iPhone Air正是這些未來技術(shù)的試驗場。

同時，蘋果還會為iPhone 17 Air以及春季將登場的iPhone SE搭載旗下首款自研5G芯片，其速度與穩(wěn)定性也值得外界關(guān)注。

iPhone 17 Air還將采用A19芯片和8GB內(nèi)存，支持Apple Intelligence AI功能，由于其輕薄設(shè)計僅配備4800萬像素的單主攝像頭和2400萬像素的自拍鏡頭，缺少Pro系列的超廣角與長焦鏡頭。

（舉報）