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老版iPhone曾用諾基亞800外觀 你不知道的iPhone原型機
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（舉報）
據(jù)爆料，iPhone17Air是蘋果史上最薄機型，厚度僅有6mm，作為對比，iPhone6是目前蘋果公司史上最薄的手機，厚度只有6.9mm，今年發(fā)布的iPhone16和16Plus厚度為7.8mm。消息稱由于機身太薄的原因，iPhone17Air原型機沒有設計實體SIM卡槽，蘋果工程師們還沒有找到塞進一個SIM卡托的方式，這意味著iPhone17Air可能是首款在全球范圍內(nèi)只支持eSIM的iPhone。毫米波技術雖然能夠提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的帶寬，但它也存在一些明顯的缺點，比如毫米波的穿透能力較弱，容易受到障礙物的影響，即使是樹葉或雨滴等微小物體都可能阻擋信號的傳輸。
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設計，二者的差別主要是在機身尺寸上。結合此前爆料，蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
隨著蘋果產(chǎn)品線的不斷更新，iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4，新機將成為SE系列中首款采用全面屏設計的產(chǎn)品，其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器，影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
博主剎那數(shù)碼爆料，iPhoneSE4定價不會便宜，一定比上代3499元的起售價高，蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會升級OLED屏，因蘋果報價太低，三星不會為iPhoneSE4供應面板。值得一提的是，iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶，轉搭載代號為Centauri”的蘋果自研5G基帶，這將是蘋果史上第一款內(nèi)置自研5G基帶的iPhone。
近日，關于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網(wǎng)激烈討論，消息稱蘋果將帶來六年最大設計換代，采用橫向后攝排列組合，三攝直接橫鋪在頂部。根據(jù)此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽，直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案，上半部分是鋁合金材質，下半部分則是玻璃，依然支持無線充電。
據(jù)供應鏈消息，iPhoneSE4將于明年上半年發(fā)布，該機后置一顆4800萬像素攝像頭，前置一顆1200萬像素攝像頭，這兩顆攝像頭都由LGInnotek提供。此前在iPhoneSE3上，LG只負責供應后置攝像頭，這次LG也拿到了蘋果的前置攝像頭訂單。值得注意的是，iPhoneSE4將首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片，消息稱蘋果自研5G基帶的下載速度上限約為4Gbps，低于高通方案它不支持5G毫米波。
一名蘋果員工AmarBhakta對公司提出訴訟，指控蘋果公司強迫員工放棄隱私權并對他們進行監(jiān)控。Bhakta在周一提交的訴訟中稱，蘋果通過公司管理的設備訪問員工數(shù)據(jù)，其中包括員工使用的個人iPhone。我們強烈反對這些指控，認為它們毫無根據(jù)。
博主i冰宇宙曬出了一款手機殼，稱iPhone17系列條形跑道模組恐怕是真的。根據(jù)供應鏈物料曝光的信息，iPhone17系列鏡頭模組由祖?zhèn)鞯木仃嚺帕凶優(yōu)闄M向排列，與谷歌Pixel9系列相機DECO類似。預計iPhone17系列不會采用臺積電下一代2納米芯片是采用臺積電第三代3nm制程，其中iPhone17Pro和iPhone17ProMax預計將配備A19Pro芯片iPhone17和iPhone17Air可能配備A19芯片。
應蘋果要求，三星顯示和LG正在開發(fā)無邊框OLED，最初蘋果計劃在2026年發(fā)布這款新品，但是目前無邊框OLED遭遇了技術挑戰(zhàn)。蘋果希望實現(xiàn)無邊框顯示，但不希望做成三星曲面屏或者瀑布屏那種形態(tài)，因為曲面屏在顯示效果上存在天然劣勢。另外值得注意的是，蘋果2026年的另一個目標是取消靈動島設計，只留一個攝像頭挖孔，將面容ID藏于屏幕下方。
從明年開始，iPhone17Air替代Plus機型，成為蘋果手機的全新成員之一。爆料稱iPhone17Air相機配置會降低，蘋果以此來降低成本，其最終定價跟iPhone16Plus起售價相當，預計是899美元，比iPhone17Pro更便宜。另外值得注意的是，iPhone17Air將會搭載蘋果自研5G基帶，這顆芯片比高通5G基帶面積小，蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節(jié)省內(nèi)部空間，給電池讓路。
