《iPhone5購前必看:剪卡無用/水貨最快21日抵達(dá)》文章已經(jīng)歸檔,不再展示相關(guān)內(nèi)容,編輯建議你查看最新于此相關(guān)的內(nèi)容:蘋果向 iPhone5s 等舊機型推送 iOS 12.5.4 系統(tǒng)更新蘋果今天開始向iPhone6等部分較早舊機型推送了iOS12.5.4版本更新,該版本修復(fù)了一系列可能導(dǎo)致內(nèi)存錯誤和 W
(舉報)
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有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測,iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計,二者的差別主要是在機身尺寸上。結(jié)合此前爆料,蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結(jié)合,上半部分將由鋁金屬制成,下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
隨著蘋果產(chǎn)品線的不斷更新,iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4,新機將成為SE系列中首款采用全面屏設(shè)計的產(chǎn)品,其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器,影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
蘋果即將在明年推出其超薄設(shè)計的新機型iPhone17Air,這款新手機將是蘋果史上最薄機型,厚度在5mm到6mm之間。然為了輕薄,不可避免的就是在某些規(guī)格上的妥協(xié),最新的爆料就透露了iPhone17Air的5大妥協(xié)之處。還有iPhone17Air的電池容量也將比現(xiàn)有機型更小,這可能會影響其續(xù)航表現(xiàn);iPhone17Air還將使用自家研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器,不支持毫米波5G,且整體速度可能略遜于高通的芯片。
博主剎那數(shù)碼爆料,iPhoneSE4定價不會便宜,一定比上代3499元的起售價高,蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會升級OLED屏,因蘋果報價太低,三星不會為iPhoneSE4供應(yīng)面板。值得一提的是,iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶,轉(zhuǎn)搭載代號為Centauri”的蘋果自研5G基帶,這將是蘋果史上第一款內(nèi)置自研5G基帶的iPhone。
近日,關(guān)于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網(wǎng)激烈討論,消息稱蘋果將帶來六年最大設(shè)計換代,采用橫向后攝排列組合,三攝直接橫鋪在頂部。根據(jù)此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽,直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案,上半部分是鋁合金材質(zhì),下半部分則是玻璃,依然支持無線充電。
據(jù)供應(yīng)鏈消息,iPhoneSE4將于明年上半年發(fā)布,該機后置一顆4800萬像素攝像頭,前置一顆1200萬像素攝像頭,這兩顆攝像頭都由LGInnotek提供。此前在iPhoneSE3上,LG只負(fù)責(zé)供應(yīng)后置攝像頭,這次LG也拿到了蘋果的前置攝像頭訂單。值得注意的是,iPhoneSE4將首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片,消息稱蘋果自研5G基帶的下載速度上限約為4Gbps,低于高通方案它不支持5G毫米波。
一名蘋果員工AmarBhakta對公司提出訴訟,指控蘋果公司強迫員工放棄隱私權(quán)并對他們進(jìn)行監(jiān)控。Bhakta在周一提交的訴訟中稱,蘋果通過公司管理的設(shè)備訪問員工數(shù)據(jù),其中包括員工使用的個人iPhone。我們強烈反對這些指控,認(rèn)為它們毫無根據(jù)。
MarkGurman爆料,蘋果明年將推出全新的iPhone17Air,替代Plus機型,與iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax組成全新的蘋果產(chǎn)品線矩陣。其中iPhone17Air是一款超薄機型,其厚度比iPhone16Pro薄了2mm,已知iPhone16Pro厚度是8.25mm,這意味著iPhone17Air厚度是6.25mm,是蘋果史上最薄的iPhone手機。盡管高通方案表現(xiàn)更好,但是蘋果仍然打算使用自研基帶,按照Gurman的說法,蘋果目標(biāo)是三年內(nèi)替代高通方案,全部上馬自研5G基帶。
應(yīng)蘋果要求,三星顯示和LG正在開發(fā)無邊框OLED,最初蘋果計劃在2026年發(fā)布這款新品,但是目前無邊框OLED遭遇了技術(shù)挑戰(zhàn)。蘋果希望實現(xiàn)無邊框顯示,但不希望做成三星曲面屏或者瀑布屏那種形態(tài),因為曲面屏在顯示效果上存在天然劣勢。另外值得注意的是,蘋果2026年的另一個目標(biāo)是取消靈動島設(shè)計,只留一個攝像頭挖孔,將面容ID藏于屏幕下方。
目前已有多方消息源確認(rèn),蘋果將在iPhone17Pro系列上使用Metalens技術(shù)縮小FaceID模組,從減小靈動島的開孔。爆料者根據(jù)信息制作了iPhone17Pro的屏幕渲染圖,其靈動島面積相較目前的iPhone16Pro系列要小很多。這次iPhone17系列砍掉Plus機型,新增iPhone17Air,形成標(biāo)準(zhǔn)版、Air版、Pro版和ProMax版全新的產(chǎn)品矩陣。