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客服代表要求留下聯(lián)系人的聯(lián)系方式，目前電信營業(yè)廳尚無iPhone5貨源，待到貨之后電信人員會通知預(yù)約客戶，付款之后即可上門送貨...
手機正面仍是一塊4.0英寸1136×640像素高清顯示屏，機身背部內(nèi)置一枚800萬像素攝像頭...
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（舉報）
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計，二者的差別主要是在機身尺寸上。結(jié)合此前爆料，蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結(jié)合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
隨著蘋果產(chǎn)品線的不斷更新，iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4，新機將成為SE系列中首款采用全面屏設(shè)計的產(chǎn)品，其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器，影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
博主剎那數(shù)碼爆料，iPhoneSE4定價不會便宜，一定比上代3499元的起售價高，蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會升級OLED屏，因蘋果報價太低，三星不會為iPhoneSE4供應(yīng)面板。值得一提的是，iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶，轉(zhuǎn)搭載代號為Centauri”的蘋果自研5G基帶，這將是蘋果史上第一款內(nèi)置自研5G基帶的iPhone。
蘋果公司即將推出的iPhone17系列因其可能采用的條形橫置攝像頭設(shè)計成為熱門話題。這一設(shè)計變更由微博博主@數(shù)碼閑聊站爆出，據(jù)稱供應(yīng)鏈物料已顯示iPhone17系列的攝像頭模組將采用條形跑道設(shè)計，這一變化可能引領(lǐng)明年安卓新機的設(shè)計趨勢。這些升級預(yù)示著蘋果在提升手機攝影能力方面的持續(xù)努力，旨在為用戶提供更高質(zhì)量的攝影體驗。
近日，關(guān)于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網(wǎng)激烈討論，消息稱蘋果將帶來六年最大設(shè)計換代，采用橫向后攝排列組合，三攝直接橫鋪在頂部。根據(jù)此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽，直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案，上半部分是鋁合金材質(zhì)，下半部分則是玻璃，依然支持無線充電。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，iPhoneSE4將于明年上半年發(fā)布，該機后置一顆4800萬像素攝像頭，前置一顆1200萬像素攝像頭，這兩顆攝像頭都由LGInnotek提供。此前在iPhoneSE3上，LG只負責(zé)供應(yīng)后置攝像頭，這次LG也拿到了蘋果的前置攝像頭訂單。值得注意的是，iPhoneSE4將首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片，消息稱蘋果自研5G基帶的下載速度上限約為4Gbps，低于高通方案它不支持5G毫米波。
一名蘋果員工AmarBhakta對公司提出訴訟，指控蘋果公司強迫員工放棄隱私權(quán)并對他們進行監(jiān)控。Bhakta在周一提交的訴訟中稱，蘋果通過公司管理的設(shè)備訪問員工數(shù)據(jù)，其中包括員工使用的個人iPhone。我們強烈反對這些指控，認為它們毫無根據(jù)。
今年蘋果調(diào)整了iPhone16Pro系列的屏幕尺寸，比2023年的iPhone15Pro系列機型更大。iPhone17系列的屏幕尺寸也會變大變強，其中iPhone17標(biāo)準(zhǔn)版的屏幕增大至6.3英寸，看齊Pro。iPhone17系列也不甘示弱，標(biāo)準(zhǔn)版將搭載基于臺積電第三代3nm制程打造的處理器A19，Pro版則從A18Pro升級到A19Pro。
蘋果計劃對2025年的iPhone17系列進行一系列重大設(shè)計調(diào)整，涵蓋所有機型，從iPhone17Air到iPhone17Pro和ProMax。根據(jù)TheInformation的最新報道，最大的變化是蘋果將放棄不銹鋼和鈦金屬框架，轉(zhuǎn)采用全鋁制框架，這一決定引發(fā)了廣泛的猜測和討論。這些變動雖然還停留在傳聞階段，但無疑讓人對2025年蘋果的新一代iPhone充滿期待。
從明年開始，iPhone17Air替代Plus機型，成為蘋果手機的全新成員之一。爆料稱iPhone17Air相機配置會降低，蘋果以此來降低成本，其最終定價跟iPhone16Plus起售價相當(dāng)，預(yù)計是899美元，比iPhone17Pro更便宜。另外值得注意的是，iPhone17Air將會搭載蘋果自研5G基帶，這顆芯片比高通5G基帶面積小，蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節(jié)省內(nèi)部空間，給電池讓路。
