《疑似iPhone 5C官方圖曝光 配高硬度外殼》文章已經(jīng)歸檔,不再展示相關(guān)內(nèi)容,編輯建議你查看最新于此相關(guān)的內(nèi)容:iPhone5c被列為過時產(chǎn)品本周,蘋果官網(wǎng)更新了過時產(chǎn)品和停產(chǎn)產(chǎn)品目錄。其中,蘋果在過時產(chǎn)品中新增iPhone 5c。這意味著蘋果已在某些技術(shù)層面上停止了對iPhone 5c的支
(舉報)
《疑似iPhone 5C官方圖曝光 配高硬度外殼》文章已經(jīng)歸檔,不再展示相關(guān)內(nèi)容,編輯建議你查看最新于此相關(guān)的內(nèi)容:iPhone5c被列為過時產(chǎn)品本周,蘋果官網(wǎng)更新了過時產(chǎn)品和停產(chǎn)產(chǎn)品目錄。其中,蘋果在過時產(chǎn)品中新增iPhone 5c。這意味著蘋果已在某些技術(shù)層面上停止了對iPhone 5c的支
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有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測,iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計,二者的差別主要是在機身尺寸上。結(jié)合此前爆料,蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結(jié)合,上半部分將由鋁金屬制成,下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
隨著蘋果產(chǎn)品線的不斷更新,iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4,新機將成為SE系列中首款采用全面屏設(shè)計的產(chǎn)品,其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器,影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料,蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope,為了能夠打造出替代高通的5G解決方案,蘋果公司投入了數(shù)十億美元,在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用,業(yè)界普遍認為,這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
蘋果公司近期向美國專利商標局提交了一項新專利申請,名為設(shè)備、方法及圖形用戶界面的可配置輸入?yún)^(qū)域”,暗示著未來iPhone可能允許用戶自定義音量按鈕的功能。這一創(chuàng)新功能靈感來源于iPhone15Pro和ProMax上首次亮相的動作按鈕,該按鈕為用戶提供了12種不同的操作選項,只需長按按鈕即可快速執(zhí)行如切換靜音模式、設(shè)置專注模式、快速啟動相機等任務(wù)。專利文件中還提到了這一設(shè)計在iPad、Mac屏幕以及AppleWatch上的實現(xiàn)可能性,顯示了蘋果在多設(shè)備間保持一致性的戰(zhàn)略布局。
MarkGurman爆料,蘋果明年將推出全新的iPhone17Air,替代Plus機型,與iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax組成全新的蘋果產(chǎn)品線矩陣。其中iPhone17Air是一款超薄機型,其厚度比iPhone16Pro薄了2mm,已知iPhone16Pro厚度是8.25mm,這意味著iPhone17Air厚度是6.25mm,是蘋果史上最薄的iPhone手機。盡管高通方案表現(xiàn)更好,但是蘋果仍然打算使用自研基帶,按照Gurman的說法,蘋果目標是三年內(nèi)替代高通方案,全部上馬自研5G基帶。
博主剎那數(shù)碼爆料,iPhoneSE4定價不會便宜,一定比上代3499元的起售價高,蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會升級OLED屏,因蘋果報價太低,三星不會為iPhoneSE4供應(yīng)面板。值得一提的是,iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶,轉(zhuǎn)搭載代號為Centauri”的蘋果自研5G基帶,這將是蘋果史上第一款內(nèi)置自研5G基帶的iPhone。
TheInformation在報告中指出,iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶,這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶,其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠,并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是,iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計,厚度在5mm-6mm之間,因原型機過于輕薄,蘋果砍掉了實體SIM卡槽,并且只有一顆攝像頭和一個揚聲器。
今天,有媒體曝光了小米POCOX7系列的外觀渲染圖。小米POCOX7系列包含標準版和Pro版兩款機型,其中標準版對應(yīng)的國行機型是REDMINote14Pro,二者外觀設(shè)計語言一致,配色上略有區(qū)別,小米POCOX7采用拼色設(shè)計,相機DECO有金色點綴,極具辨識度。結(jié)合此前爆料的信息來看,小米POCOX7Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器,新品預(yù)計在明年Q1正式發(fā)布。
近日,關(guān)于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網(wǎng)激烈討論,消息稱蘋果將帶來六年最大設(shè)計換代,采用橫向后攝排列組合,三攝直接橫鋪在頂部。根據(jù)此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽,直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案,上半部分是鋁合金材質(zhì),下半部分則是玻璃,依然支持無線充電。
從明年開始,iPhone17Air替代Plus機型,成為蘋果手機的全新成員之一。爆料稱iPhone17Air相機配置會降低,蘋果以此來降低成本,其最終定價跟iPhone16Plus起售價相當,預(yù)計是899美元,比iPhone17Pro更便宜。另外值得注意的是,iPhone17Air將會搭載蘋果自研5G基帶,這顆芯片比高通5G基帶面積小,蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節(jié)省內(nèi)部空間,給電池讓路。