今天下午，藝人韓庚在國家會議中心舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了由他個人定制的手機(jī)——“庚Phone”。
之前我們見過多次“庚Phone”的外觀，而今天韓庚自己揭曉了“庚 Phone”的配置。這款定制機(jī)厚度為8.4mm，采用5寸屏幕，配備四核1.5GHz處理器，配備2GB內(nèi)存以及32GB存儲，提供1300萬后置攝像頭以及500萬前置攝像頭。
與崔健的“藍(lán)色骨頭”手機(jī)一樣，“庚Phone”主要面對喜歡韓庚的粉絲群體，因此這款手機(jī)將有專屬的app，并會內(nèi)置專屬的“庚表情”和獨家內(nèi)置的舞蹈類游戲。
除了已經(jīng)見到過的明黃色，“庚Phone”還有黑色和白色顏色可選。據(jù)了解，“庚Phone”將于11月15號下午2點9分在亞馬遜首發(fā)，售價為2780元，其中的黃色版限量5000臺。
令粉絲小激動的是，韓庚在發(fā)布會上宣布，“庚Phone”未來還會有二代、三代。
（舉報）
迪拜高端品牌廠商Caviar近日推出了兩款融入中國傳統(tǒng)文化元素的定制版華為手機(jī)，分別為華為Mate70RS和華為MateX6，這兩款手機(jī)構(gòu)成了Caviar的全新“龍泉”系列。華為Mate70RS的定制型號被命名為“HuangHe”華為MateX6的定制型號則被稱為“ForgedDragon”。Caviar的這一舉措不僅為華為手機(jī)帶來了獨特的高端定制選項，也為消費者帶來了結(jié)合現(xiàn)代科技與中國傳統(tǒng)文化的獨特產(chǎn)品。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，iPhone17Air進(jìn)入富士康NPI新階段。NPI全稱NewProductIntroduction”，即新產(chǎn)品導(dǎo)入，這是一個將新產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)驗證，直至實現(xiàn)高質(zhì)量批量生產(chǎn)的過程，一般來說，NPI通常包括四個關(guān)鍵階段，具體如下：Proto：初步制作3-5件產(chǎn)品原型，展示給客戶確認(rèn)外觀與可行性。蘋果自研5G基帶代號是Sinope，它僅支持四載波聚合，不支持mmWave技術(shù)。
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計，二者的差別主要是在機(jī)身尺寸上。結(jié)合此前爆料，蘋果這套機(jī)身是玻璃和鋁合金的結(jié)合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
今年蘋果調(diào)整了iPhone16Pro系列的屏幕尺寸，比2023年的iPhone15Pro系列機(jī)型更大。iPhone17系列的屏幕尺寸也會變大變強，其中iPhone17標(biāo)準(zhǔn)版的屏幕增大至6.3英寸，看齊Pro。iPhone17系列也不甘示弱，標(biāo)準(zhǔn)版將搭載基于臺積電第三代3nm制程打造的處理器A19，Pro版則從A18Pro升級到A19Pro。
蘋果正在研發(fā)兩款折疊屏設(shè)備，一款是折疊屏iPhone，一款是折疊屏MacBook。其中折疊屏iPhone將是蘋果史上最大的機(jī)型，展開后的尺寸至少是7英寸，比當(dāng)前6.9英寸的iPhone16ProMax更大。蘋果希望其折疊屏產(chǎn)品能在用戶體驗上擁有出色的耐用性。
今天凌晨2點，OpenAI的12天直播，終于來到了最終章。也在一片圣誕的氣息中終于回歸。既然看到這里了，如果覺得不錯，隨手點個贊、在看、轉(zhuǎn)發(fā)三連吧，如果想第一時間收到推送，也可以給我個星標(biāo)?～謝謝你看我的文章，我們，下次再見。
博主剎那數(shù)碼爆料，iPhoneSE4定價不會便宜，一定比上代3499元的起售價高，蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會升級OLED屏，因蘋果報價太低，三星不會為iPhoneSE4供應(yīng)面板。值得一提的是，iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶，轉(zhuǎn)搭載代號為Centauri”的蘋果自研5G基帶，這將是蘋果史上第一款內(nèi)置自研5G基帶的iPhone。
MarkGurman爆料，蘋果明年將推出全新的iPhone17Air，替代Plus機(jī)型，與iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax組成全新的蘋果產(chǎn)品線矩陣。其中iPhone17Air是一款超薄機(jī)型，其厚度比iPhone16Pro薄了2mm，已知iPhone16Pro厚度是8.25mm，這意味著iPhone17Air厚度是6.25mm，是蘋果史上最薄的iPhone手機(jī)。盡管高通方案表現(xiàn)更好，但是蘋果仍然打算使用自研基帶，按照Gurman的說法，蘋果目標(biāo)是三年內(nèi)替代高通方案，全部上馬自研5G基帶。
近日，關(guān)于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網(wǎng)激烈討論，消息稱蘋果將帶來六年最大設(shè)計換代，采用橫向后攝排列組合，三攝直接橫鋪在頂部。根據(jù)此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽，直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案，上半部分是鋁合金材質(zhì)，下半部分則是玻璃，依然支持無線充電。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，iPhoneSE4將于明年上半年發(fā)布，該機(jī)后置一顆4800萬像素攝像頭，前置一顆1200萬像素攝像頭，這兩顆攝像頭都由LGInnotek提供。此前在iPhoneSE3上，LG只負(fù)責(zé)供應(yīng)后置攝像頭，這次LG也拿到了蘋果的前置攝像頭訂單。值得注意的是，iPhoneSE4將首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片，消息稱蘋果自研5G基帶的下載速度上限約為4Gbps，低于高通方案它不支持5G毫米波。
