昨天又報道顯示，中興在本屆CES電子展上帶來了自己的模塊化智能手機Eco-Mobius，現(xiàn)在國外媒體為我們分享了更多該機型的真機照片。

從照片中可以開出，Eco-Mobius的背殼包括了金屬和木制兩種材質(zhì)，機身內(nèi)部包括處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、攝像頭、內(nèi)存（RAM）、存儲（ROM）等在內(nèi)的所有主要部件都采用了可自由拼裝的模塊化設(shè)計，它們統(tǒng)一被配置在一塊擁有數(shù)個凹槽的基板當(dāng)中，而且屏幕部分似乎也可以進(jìn)行更換定制。

據(jù)了解，模塊化手機這一概念是由名為Phonebloks的概念手機率先提出，目前摩托羅拉也已經(jīng)披露了自己的模塊手機項目Project Ara。此外，之前還有消息暗示另一個國內(nèi)品牌小米也正在計劃涉足模塊化手機。

業(yè)內(nèi)觀點稱，模塊化手機將是未來幾年中智能手機設(shè)計的新方向，今后用戶不必再每過一段時間就為自己更換一部新手機，只需要替換掉手機中落后的模塊即可實現(xiàn)升級，方便又節(jié)約。

目前，中興官方并未透露Eco-Mobius的具體可選擇配置和上市計劃，但有分析人士認(rèn)為模塊化手機將在未來兩年內(nèi)與消費者見面。

（舉報）