《高通要哭!iPhone7欲使用英特爾4G芯片》文章已經(jīng)歸檔,不再展示相關(guān)內(nèi)容,編輯建議你查看最新于此相關(guān)的內(nèi)容:iPhone7升級(jí)iOS14卡嗎 升級(jí)后流暢度續(xù)航怎么樣iOS14正式版在9月16日正式推送更新,這個(gè)系統(tǒng)支持iPhone6s、iPhone7等比較舊的機(jī)型,很多手上持有這些舊機(jī)型的用戶想要了
(舉報(bào))
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業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料,蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號(hào)為Sinope,為了能夠打造出替代高通的5G解決方案,蘋果公司投入了數(shù)十億美元,在全球各地建立了測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購(gòu)了英特爾的一個(gè)部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用,業(yè)界普遍認(rèn)為,這將有助于蘋果解決長(zhǎng)期以來被高通卡脖子的問題
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測(cè),iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計(jì),二者的差別主要是在機(jī)身尺寸上。結(jié)合此前爆料,蘋果這套機(jī)身是玻璃和鋁合金的結(jié)合,上半部分將由鋁金屬制成,下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
多方消息已經(jīng)可以確認(rèn),蘋果將會(huì)在明年的iPhone17Air上首發(fā)5G基帶,這是蘋果收購(gòu)英特爾基帶以來的首發(fā)產(chǎn)品。值得注意的是,最新爆料稱蘋果除了5G基帶之外,內(nèi)部還開發(fā)了新型藍(lán)牙和Wi-Fi芯片,減少對(duì)博通的依賴。不過目前還無法全面停止合作,蘋果還會(huì)繼續(xù)在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面,繼續(xù)和博通展開合作。
博主剎那數(shù)碼爆料,iPhoneSE4定價(jià)不會(huì)便宜,一定比上代3499元的起售價(jià)高,蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會(huì)升級(jí)OLED屏,因蘋果報(bào)價(jià)太低,三星不會(huì)為iPhoneSE4供應(yīng)面板。值得一提的是,iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶,轉(zhuǎn)搭載代號(hào)為Centauri”的蘋果自研5G基帶,這將是蘋果史上第一款內(nèi)置自研5G基帶的iPhone。
據(jù)博主數(shù)碼閑聊站最新爆料,供應(yīng)鏈物料基本確認(rèn),iPhone17標(biāo)準(zhǔn)版將支持高刷。這是蘋果歷史上第一次為標(biāo)準(zhǔn)版引入高刷,對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)版來說堪稱史詩(shī)級(jí)提升,日常體驗(yàn)大大提升。iPhone17Pro系列將成為首款小島”iPhone,能夠讓屏幕實(shí)際使用面積增加,減小靈動(dòng)島對(duì)畫面的侵占。
名記馬克古爾曼再次確認(rèn),蘋果將會(huì)在明年正式發(fā)布iPhoneSE4。該機(jī)最大的亮點(diǎn)之一就是首發(fā)蘋果自研的5G基帶,這將是iPhone歷史上開創(chuàng)里程碑的機(jī)型,未來將逐步全面替換高通基帶。最重要的是,iPhoneSE4還能支持AppleIntelligence,對(duì)消費(fèi)者的吸引力要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過iPhone15Pro以下的機(jī)型,會(huì)明顯刺激銷量。
近日,關(guān)于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網(wǎng)激烈討論,消息稱蘋果將帶來六年最大設(shè)計(jì)換代,采用橫向后攝排列組合,三攝直接橫鋪在頂部。根據(jù)此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽,直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案,上半部分是鋁合金材質(zhì),下半部分則是玻璃,依然支持無線充電。
據(jù)供應(yīng)鏈消息,iPhoneSE4將于明年上半年發(fā)布,該機(jī)后置一顆4800萬像素?cái)z像頭,前置一顆1200萬像素?cái)z像頭,這兩顆攝像頭都由LGInnotek提供。此前在iPhoneSE3上,LG只負(fù)責(zé)供應(yīng)后置攝像頭,這次LG也拿到了蘋果的前置攝像頭訂單。值得注意的是,iPhoneSE4將首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片,消息稱蘋果自研5G基帶的下載速度上限約為4Gbps,低于高通方案它不支持5G毫米波。
經(jīng)過超過5年的研發(fā),蘋果公司自研的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)將在明年春季首次亮相。此款芯片將首次應(yīng)用于蘋果入門級(jí)智能手機(jī)iPhoneSE這款手機(jī)將迎來自2022年以來的首次更新。蘋果希望通過不斷改進(jìn)的自研調(diào)制解調(diào)器技術(shù),不僅提升其手機(jī)性能能在未來的競(jìng)爭(zhēng)中對(duì)高通形成挑戰(zhàn)。
目前已有多方消息源確認(rèn),蘋果將在iPhone17Pro系列上使用Metalens技術(shù)縮小FaceID模組,從減小靈動(dòng)島的開孔。爆料者根據(jù)信息制作了iPhone17Pro的屏幕渲染圖,其靈動(dòng)島面積相較目前的iPhone16Pro系列要小很多。這次iPhone17系列砍掉Plus機(jī)型,新增iPhone17Air,形成標(biāo)準(zhǔn)版、Air版、Pro版和ProMax版全新的產(chǎn)品矩陣。